三种架构混搭:联发科最强10核处理器曝光
日前传闻联发科着手规划10核心处理器，稍早确定将以helio x20名称推行，同时也确定将设定为联发科旗下更高阶处理器产品，同时也预期在显示元件部分导入amd授权技术。
根据中国分析师潘九堂于个人微博透露消息，证实联发科确实如先前传闻打造高达10核心的处理器产品，并且将以helio x20名称推行，预期将设定在比现行helio x10更高阶的处理效能。
在硬体设计部分，helio x20是以现行helio x10透过两组cortex-a53“4＋4”对称核心配置为基础，另外加上双核心设计的cortex-a72，组成“4+4+2”总计10组核心的特殊配置规格，可能将透过原本“4＋4”对称核心配置构成的真8核心提供更好的影像编解码运算处理效果，同时结合效能更具爆发力的cortex-a72对应更须短时间高效能处理需求，例如游戏画面渲染、即时影像特效演算等应用。
运作时脉部分，“4＋4”对称核心配置的cortex-a53分别为2.0ghz与1.4ghz，疑似藉由相同核心以不同运作时脉达成类似arm big.little预期效能，同时cortex-a72则采用更高2.5ghz运作时脉，对应上述更大即时运算效能，藉此提供宛如汽车变速箱般的换档切换运作，藉此对应更多元的运算效能使用情境，而联发科也以“tri-cluster”形容新架构设计。
另外，在先前消息中也指出联发科可能与amd携手合作，预期将在helio x20首度导入amd旗下绘图元件技术，藉此提升本身处理器产品绘图运作效能，并且在市场进一步做出区隔，同时提升与qualcomm、三星、intel 等竞争能力。目前联发科方面尚未正式对外揭晓此款处理器细节，同时也未确认是否与amd携手合作，但amd在此之前确实已经着手与arm携手合作，同时也曾透露考虑将本身技术对外授权，以此获取额外营收机会。
至于helio x20预期是否将应用在行动装置或数位车载系统，联发科尚未具体说明，但预期将会以中国市场为主。而就效能表现来看，helio x20反应效能数据将是helio x10数倍以上。
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