降低PCB制造成本的技巧
当您设计和生产产品时，pcb很容易成为整个产品中成本最高的组件之一，因此降低pcb成本可能是被证明有利于降低整体生产成本的主要因素之一。主要是通过减小pcb尺寸、选择合适的组件和引入合适的设计技术来降低pcb成本。这就是为什么在本文中，我们将描述您在设计和制造pcb时可以实施的最常见的pcb成本降低技术。
减小pcb尺寸
减小pcb尺寸是最常见的pcb成本削减技术，可用于降低pcb成本。还有另一个积极的结果，因为pcb尺寸的减小也导致产品尺寸的减小，这对于不同类型的应用来说又是卓有成效的。在以前，通孔元件是直接影响pcb尺寸的广泛使用的元件。
今天，所有组件都可以转换为smd版本，甚至ic，因为不同的制造商提供不同的封装，这些封装尺寸更小，可用于直接减小pcb尺寸。请参阅下图以了解组件尺寸如何显着减小电路板。
在上图中，我们可以看到通孔和smd0805封装尺寸差异之间的差异。现在，很明显，相同值相同功率的电阻器可以在更小的空间中使用。您甚至可以放置两个电阻器，一个在顶层，另一个在底层。除了0805之外，还有更小尺寸的，如0603、0402、0201等。这在电容器、二极管、电感器中反映的都是一样的。一个简单的电子电路使用最大的电阻器和电容器型元件，即使减少这两个元件也可以将电路板尺寸减少至少30-40%。
其他减小pcb元件尺寸的方法：
通过应用适当的设计和组件选择技术，甚至可以进一步减少smd电阻器，请参见下面的电阻器。
8和0805电阻与电阻sip封装8针。这就像一盘国际象棋游戏，您需要做出正确的决定，而减小pcb尺寸是正确的举措。smd组件也比通孔组件相对便宜，无论是在组件成本方面还是在与组装相关的情况下。好吧，再一次，这是有原因的，因为通孔组件需要额外的步骤来切割组件引线并将其焊接到板上。
减少不必要的层以及糟糕的层规范
几乎一直以来，人们出于不同的原因（例如热补偿）添加了不必要的层数，糟糕的路由体验，等等。如果层数从6层减少到4层，从4层减少到2层等等，在电路板的制造过程中可以节省大量资金。要记住的重要事项之一是尽可能减少电路板层数的方法。然而，对于包含球形封装或大量布线的复杂电路板，必须有更高的层数，这对于更好的信号质量和电路板的整体性能可能是必要的。在这种情况下，增加的成本可以更好地节省额外的返工费用，因此重要的是要正确决定应该使用多少层来进行电路板设计。
设计人员犯的另一个常见错误是向供应商提供错误的层规范，从而导致生产过程中的pcb成本很高。您的设计是否需要所有层的铜厚度为70微米？是否可以在顶层和底层制作17.50微米的电路板以及在内层制作35微米，反之亦然？在生产过程中会降低很多成本。此外，请为您的pcb指定适当的爬电距离。
通过改变pcb材料降低pcb成本
在选择合适的材料时，材料成本成为主要因素。在大多数情况下，您可以使用通用fr4pcb，但在某些情况下fr4pcb将无法使用。一个很好的例子是“用于led的pcb”，我指的是您会在led灯泡中找到的类型。
电路板材料：
通过选择合适的板材材料可以降低成本。在许多情况下和许多不同的应用中，标准的fr-4板是可以完成工作的一切，选择更昂贵的选项不会产生任何影响，可以称为奢侈品。温度等级可以是标准的130-140度，在任何情况下都可以使用，除非有特殊要求。
pcb厚度：
非标准pcb厚度的pcb成本增加。1.6mm是标准pcb厚度。增加或减少pcb厚度将吸引更多资金用于生产阶段。
阻焊层和图例颜色：
此外，尽量使用绿色阻焊层，而不是制作花哨的彩色pcb，如黑色、红色和蓝色等。这些是广泛的颜色选择，并且会在pcb制造上产生大量成本。绿色阻焊层广泛用于pcb制造过程，是pcb最便宜的选择。此规则也适用于图例颜色。最常见的图例颜色是白色。选择黑色等其他颜色会大大增加pcb生产成本。这一理论适用于大多数制造商，但有些制造商对所有不同的阻焊层和丝印选项收取相同的价格。
表面处理：
出于不必要的原因使用沉金/enig是一个糟糕的选择，会产生pcb成本。高速、阻抗控制的走线需要正确锁定信号完整性。您需要在任何简单的板上完成此操作吗？浸锡或hal（sn-pb）可用于降低生产成本。
路由相关补偿
在pcb制造过程中添加埋孔和盲孔会产生很大的成本。以某种方式更改设计，使其可以以不需要埋孔或盲孔的方式布线。此外，有时，为了使布线更容易，人们按照一定的顺序放置组件，在组装过程中他们被迫手动焊接组件。这不是一个具有成本效益的选择。
相信我，在几乎所有情况下，良好的设计实践都可以减少使用埋孔或盲孔的机会，直到它是一个真正密集的电路板，在需要埋孔或盲孔的地方需要信号完整性。
调整订单量和交货时间
最后但并非最不重要的组件、组装或制造pcb，订单量是降低生产成本的主要因素。它与价格成反比。一般来说，当订单量变大时，pcb的制造成本会降低。可以根据所选的pcb制造商来计划和调整订单量，以满足您的订单量。始终将所需pc的价格与未来所需数量进行比较。但是，请确保在poc（概念验证）阶段对电路板进行了良好测试，并最终确定设计以进行生产。不测试pcb就下订单是浪费时间，而且涉及大量资金。
现在，您需要知道交货时间。在您不着急时订购pcb，并在开始生产项目之前设定一个完美的目标，并提供与时间相关的补偿。不同的供应商有不同的交货时间相关规则。如果您以非常短的交货时间订购pcb，则pcb成本会变得非常高。因此，请始终调整交货时间以在pcb上获得最低成本报价。对于批量生产，节省几块钱对于单块电路板来说可能不是什么，但它可能会在更大的批量生产中产生巨大的影响。
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减小pcb尺寸是最常见的pcb成本削减技术，可用于降低pcb成本。还有另一个积极的结果，因为pcb尺寸的减小也导致产品尺寸的减小，这对于不同类型的应用来说又是卓有成效的。在以前，通孔元件是直接影响pcb尺寸的广泛使用的元件。
今天，所有组件都可以转换为smd版本，甚至ic，因为不同的制造商提供不同的封装，这些封装尺寸更小，可用于直接减小pcb尺寸。请参阅下图以了解组件尺寸如何显着减小电路板。
在上图中，我们可以看到通孔和smd0805封装尺寸差异之间的差异。现在，很明显，相同值相同功率的电阻器可以在更小的空间中使用。您甚至可以放置两个电阻器，一个在顶层，另一个在底层。除了0805之外，还有更小尺寸的，如0603、0402、0201等。这在电容器、二极管、电感器中反映的都是一样的。一个简单的电子电路使用最大的电阻器和电容器型元件，即使减少这两个元件也可以将电路板尺寸减少至少30-40%。
其他减小pcb元件尺寸的方法：
通过应用适当的设计和组件选择技术，甚至可以进一步减少smd电阻器，请参见下面的电阻器。
8和0805电阻与电阻sip封装8针。这就像一盘国际象棋游戏，您需要做出正确的决定，而减小pcb尺寸是正确的举措。smd组件也比通孔组件相对便宜，无论是在组件成本方面还是在与组装相关的情况下。好吧，再一次，这是有原因的，因为通孔组件需要额外的步骤来切割组件引线并将其焊接到板上。
减少不必要的层以及糟糕的层规范
几乎一直以来，人们出于不同的原因（例如热补偿）添加了不必要的层数，糟糕的路由体验，等等。如果层数从6层减少到4层，从4层减少到2层等等，在电路板的制造过程中可以节省大量资金。要记住的重要事项之一是尽可能减少电路板层数的方法。然而，对于包含球形封装或大量布线的复杂电路板，必须有更高的层数，这对于更好的信号质量和电路板的整体性能可能是必要的。在这种情况下，增加的成本可以更好地节省额外的返工费用，因此重要的是要正确决定应该使用多少层来进行电路板设计。
设计人员犯的另一个常见错误是向供应商提供错误的层规范，从而导致生产过程中的pcb成本很高。您的设计是否需要所有层的铜厚度为70微米？是否可以在顶层和底层制作17.50微米的电路板以及在内层制作35微米，反之亦然？在生产过程中会降低很多成本。此外，请为您的pcb指定适当的爬电距离。
通过改变pcb材料降低pcb成本
在选择合适的材料时，材料成本成为主要因素。在大多数情况下，您可以使用通用fr4pcb，但在某些情况下fr4pcb将无法使用。一个很好的例子是“用于led的pcb”，我指的是您会在led灯泡中找到的类型。
电路板材料：
通过选择合适的板材材料可以降低成本。在许多情况下和许多不同的应用中，标准的fr-4板是可以完成工作的一切，选择更昂贵的选项不会产生任何影响，可以称为奢侈品。温度等级可以是标准的130-140度，在任何情况下都可以使用，除非有特殊要求。
pcb厚度：
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表面处理：
出于不必要的原因使用沉金/enig是一个糟糕的选择，会产生pcb成本。高速、阻抗控制的走线需要正确锁定信号完整性。您需要在任何简单的板上完成此操作吗？浸锡或hal（sn-pb）可用于降低生产成本。
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在pcb制造过程中添加埋孔和盲孔会产生很大的成本。以某种方式更改设计，使其可以以不需要埋孔或盲孔的方式布线。此外，有时，为了使布线更容易，人们按照一定的顺序放置组件，在组装过程中他们被迫手动焊接组件。这不是一个具有成本效益的选择。
相信我，在几乎所有情况下，良好的设计实践都可以减少使用埋孔或盲孔的机会，直到它是一个真正密集的电路板，在需要埋孔或盲孔的地方需要信号完整性。
调整订单量和交货时间
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现在，您需要知道交货时间。在您不着急时订购pcb，并在开始生产项目之前设定一个完美的目标，并提供与时间相关的补偿。不同的供应商有不同的交货时间相关规则。如果您以非常短的交货时间订购pcb，则pcb成本会变得非常高。因此，请始终调整交货时间以在pcb上获得最低成本报价。对于批量生产，节省几块钱对于单块电路板来说可能不是什么，但它可能会在更大的批量生产中产生巨大的影响。
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