teradyne inc.连接系统部门(tcs)针对严格的封装应用进行了优化,不会阻碍空气流动,推出了新的aptera连接器平台,为服务器,存储和网络应用提供低调的解决方案,并为未来的系统设计提供可扩展性要求。新解决方案提供高速,低速和电源子卡和背板模块的组合.tcs开发工程副总裁tom pitten表示,公司与客户密切合作,为紧密槽距应用开发解决方案热管理是一项重大挑战。他表示,aptera连接器的低调设计不会阻碍空气流动,并提供比标准卡边缘连接器更坚固的机械完整性。
低调的aptera连接器通过平衡解决了难以应对的封装挑战高速互连,需要节省电路板空间并最大限度地提高空气流量。该连接器利用经过验证的互连技术,包括背板上的压配和带键控和引导的盲配连接。此外,该解决方案的模块化架构使设计人员能够针对其应用优化解决方案。
连接器的10毫米(.39英寸)插槽间距提供灵活适用于在狭小空间内需要高性能连接器的应用。电气测试结果表明,由于连接器内的专用屏蔽,在50皮秒(ps)的上升时间(20%至80%)下,传输特性和串扰均小于2%。它还提供零偏斜和匹配阻抗接口,可减少反射。
该连接器采用跨接安装设计,带有用于子卡的焊接引线和用于背板的压配合。新解决方案还在卡边缘提供专用的电源传输和排序,并支持各种子卡厚度。
由高速差速器(每英寸15个信号对),单端(每英寸22个信号),电源(每英寸15个触点)和低速版本(每英寸46个信号)组成),aptera连接器解决方案的模块化功能可帮助设计人员优化卡边缘,允许他们为其应用选择合适的连接类型和信号量。
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