PCB Layout 设计流程
先有一些基本pcb概念，再开始进行软件上教学。首先要有个观念，pcb谈的是制作工艺，不是电路设计。所以即使你不太懂什么叫电路设计，只要确定有一个可正常工作的电路图 ，基本上也就可以做出一个pcb板。你也可以做出你自己的pcb板，只要你掌握了一些的design rule。
至于如何确定这是一个可以工作 的电路图? 你可以先用洞洞板手焊验证一下电路或用面包板插一插，先确定一下这是可工作的...layout pcb时，ic零件再选择smd的版本)
要完成一个pcb电路板，基本上可分为主要三个阶段， 第一个阶段电路图绘制，第二个阶段电路布局，第三阶段为建立bom表，然后进行备料及手焊样品。
若你的pcb 需要layout到4层板以上或者高速，rf，天线这种高频的东西，这已经属pro专业等级了，没有经过专家指导并不容易，再加上你没有太多量测仪器，有些也不太可能自己做，这已经是另一个level了，建议找具相关设计专长领域的layout house 代工，因为可能后续还有emi，fcc，ce，ncc规范要过。
阶段1: 电路图绘制
电路图绘制阶段
电路绘图的流程
绘制电路图--> 对元件进行编号(annotate the component ) -->执行drc --> 产生netlist档案。
1、依照参考电路进行电路图绘制，将每一个电路元件 (component ) ，完成其连线. 即schematic symbol的连线图。
2、元件进行编号(annotate the component ): 加入的每一个电路元件，包含ic或被动零件，都是没有编号过的，所以要从新给予编号. u?，u? --> u1，u2. r? r? r? --> r1，r2，r3
3、执行drc: 即执行 design rule check，如可能有元件pin没有连接线 (这个要放x，no connect)，或线路这一端找不到另一端的命称? 或...
4、产生netlist档案: netlist档案，是为了给pcb layout软件读的。有了netlist，layout 软件才知道每一个元件的线路连接关系，更重要的是，每一个元件的footprint。netlist 要能正确产生，必须要把电路图上每一个component (schematic symbol) 关联到一个footprint实体 。 footprint 就是元件的轮廓(contour) ，尺寸，外型，如ic的封装样式，连接器的外型等。如sop8，sop-24，0805，0604，0402，..
note: 一个schematic symbol可以对到多个footprint ，如同一颗ic，可以有多种不同的封装样式，bga，plcc，tqfp，sop，ssop等。schematic symbol 就只是一个电路符号，pcb已经是到了实际生产端，要能实际焊接。 footprint不对，pcb板做出了，ic元件上不了。所以你备了什么料，footprint 就得是什么。通常layout设计软件都会有footprint library，让你挑，如果没有你要自己产生这个footprint，尺寸很重要，所以你要有ic的databook才好做。
note: 若你要的schematic symbol，library找不到，也必须自己来做，也就是加入一个新的symbol 到component library。
电路图上每一个component (schematic symbol) 关联到一个footprint实体
miniusb 连接器的footprint
阶段2: 开始进行pcb layout
pcb layout 流程
载入netlist--> 将footprint摆放位置 (placement) --> routing (走线) --> 对ground产生铜面(铺铜)---> 执行drc -->产生gerber档案。
将footprint摆放位置 (placement): 将netlist载入后，电路图上的元件都会呈现，并且有 ratsnest。ratsnest是用描述电路图上元间彼此间的线连接关系。这里的线是virtual wire 只是知道连线关系 ，之后对这些线进行实际routing 布线，也就是绘制track。track 是实际的线， 所以就会有线宽的问题， 电流愈大的线， 线宽要设比较大。 例如: track width : 0.2mm 可走0.5a; 0，5mm : 1.25a
进行layout 之前，要在edge.cut这一层设定pcb outline 板框大小，元件就只能放在这范围里面。
另外也要描述copper layer 的层数，如双层板及四层板，六层板，所谓几层板指的就是copper 层的数量，copper数愈多当然可以走线的平面就愈多。
设定一些设计规则: 如最小track width，clearance ，via diameter，drill size。另外就是设定各种几种布线会用到的track width，via size.
note: clearance: track，pad，via都会有净空空间，clearance即extra space outside the border
note: width 单位通常用 mm (millimeter)或 mil。mil是千分之一英吋inch. 1 mil=0.00254 cm。
2.54mm=0.1 inches
所以40mil约等于1mm; 10 mil 约等于0.25mm
要描述copper layer 的层数; 此图为copper layer为2
via:
via 指的就是钻孔这件事。电路板是由一层层的copper迭出来的，而不同电路copper层之间的连通靠的就是via。当你布线时，元件间的走线会需要从top层走到bottom 层(或称 front 层走到back层)，就会须要钻孔。
plated-thru hole: 指的是孔壁上有镀铜
copper 之间透过via 来连接。
不同的via型式:
* through via (through hole) 指的是要打穿的孔(贯孔)。从pcb8外观看的到。
* blind via (buried via): 在多层板中，线路连接在只在中间的几层而非全部。依据穿透的型式又区分为盲孔(blind hole)及埋孔(buried hole)。
* 另一种via为npth (non-plated through hole) ，它是through-hole 但孔壁没有镀铜(non-plated)，主要是用在机构上的螺丝锁孔。
via 参数: 通常会描述via的直径及drill size。drill size指的是钻孔口径的大小。
pad锡垫其实分好多种:
1、through hole pad: dip元件使用的pad (有钻孔)
2、smd pad: smd元件使用的pad(不用钻孔)
3、anti pad(绝缘锡垫 )：用于隔离孔与内层电器连接围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要线路连接，就需anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
copper zone:
就是指在pcb铺铜 (copper pour) 一般pcb在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(vcc、vdd或vss)与接地(gnd，ground)之用。f.cu及b.cu都可以铺.
thermal relief pad:
copper zone所连接的pad，会有设定thermal relief 的需要。由于pad 连接(接触)大面积的铜箔 (copper plane) 会增加散热的速度，导致该pad需要升温才能容易焊上，这会很容易造成空焊或冷焊的情况。所以解决方去就是pad 仍然可以连接到铜箔，但必须减少其接触的面积。隔离环修改为轮辐状，用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部。
top层铺铺的状态，到下方排pad为gnd，连接gnd copper zone 都是设定thermal relief pad
一般f.cu及b.cu 都会同时铺 copper zone for gnd，所以也都会设定thermal relief pad
第三阶段: 建立bom表，进行备料及手焊样品。
建立bom表以进行后续的备料及手焊第一版的sample。透过产测程式，确认功能无误，这就是第一片engineer sample。
经客户对产品规格及功能验证通过(承认acknowledgment)后，才会进行试产 pilot run (注1)，然后才是进入mp (mass production)量产阶段。
试产 pilot run 可交由加工厂，由机台自动进行smd/dip零件焊接，这就是pcba (pcb assembly)
注1: pilot run : 是用来评估产品的成熟度是否可进入正式大量生产的生产阶段。
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若你的pcb 需要layout到4层板以上或者高速，rf，天线这种高频的东西，这已经属pro专业等级了，没有经过专家指导并不容易，再加上你没有太多量测仪器，有些也不太可能自己做，这已经是另一个level了，建议找具相关设计专长领域的layout house 代工，因为可能后续还有emi，fcc，ce，ncc规范要过。
阶段1: 电路图绘制
电路图绘制阶段
电路绘图的流程
绘制电路图--> 对元件进行编号(annotate the component ) -->执行drc --> 产生netlist档案。
1、依照参考电路进行电路图绘制，将每一个电路元件 (component ) ，完成其连线. 即schematic symbol的连线图。
2、元件进行编号(annotate the component ): 加入的每一个电路元件，包含ic或被动零件，都是没有编号过的，所以要从新给予编号. u?，u? --> u1，u2. r? r? r? --> r1，r2，r3
3、执行drc: 即执行 design rule check，如可能有元件pin没有连接线 (这个要放x，no connect)，或线路这一端找不到另一端的命称? 或...
4、产生netlist档案: netlist档案，是为了给pcb layout软件读的。有了netlist，layout 软件才知道每一个元件的线路连接关系，更重要的是，每一个元件的footprint。netlist 要能正确产生，必须要把电路图上每一个component (schematic symbol) 关联到一个footprint实体 。 footprint 就是元件的轮廓(contour) ，尺寸，外型，如ic的封装样式，连接器的外型等。如sop8，sop-24，0805，0604，0402，..
note: 一个schematic symbol可以对到多个footprint ，如同一颗ic，可以有多种不同的封装样式，bga，plcc，tqfp，sop，ssop等。schematic symbol 就只是一个电路符号，pcb已经是到了实际生产端，要能实际焊接。 footprint不对，pcb板做出了，ic元件上不了。所以你备了什么料，footprint 就得是什么。通常layout设计软件都会有footprint library，让你挑，如果没有你要自己产生这个footprint，尺寸很重要，所以你要有ic的databook才好做。
note: 若你要的schematic symbol，library找不到，也必须自己来做，也就是加入一个新的symbol 到component library。
电路图上每一个component (schematic symbol) 关联到一个footprint实体
miniusb 连接器的footprint
阶段2: 开始进行pcb layout
pcb layout 流程
载入netlist--> 将footprint摆放位置 (placement) --> routing (走线) --> 对ground产生铜面(铺铜)---> 执行drc -->产生gerber档案。
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进行layout 之前，要在edge.cut这一层设定pcb outline 板框大小，元件就只能放在这范围里面。
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设定一些设计规则: 如最小track width，clearance ，via diameter，drill size。另外就是设定各种几种布线会用到的track width，via size.
note: clearance: track，pad，via都会有净空空间，clearance即extra space outside the border
note: width 单位通常用 mm (millimeter)或 mil。mil是千分之一英吋inch. 1 mil=0.00254 cm。
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copper 之间透过via 来连接。
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* through via (through hole) 指的是要打穿的孔(贯孔)。从pcb8外观看的到。
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* 另一种via为npth (non-plated through hole) ，它是through-hole 但孔壁没有镀铜(non-plated)，主要是用在机构上的螺丝锁孔。
via 参数: 通常会描述via的直径及drill size。drill size指的是钻孔口径的大小。
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3、anti pad(绝缘锡垫 )：用于隔离孔与内层电器连接围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要线路连接，就需anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
copper zone:
就是指在pcb铺铜 (copper pour) 一般pcb在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(vcc、vdd或vss)与接地(gnd，ground)之用。f.cu及b.cu都可以铺.
thermal relief pad:
copper zone所连接的pad，会有设定thermal relief 的需要。由于pad 连接(接触)大面积的铜箔 (copper plane) 会增加散热的速度，导致该pad需要升温才能容易焊上，这会很容易造成空焊或冷焊的情况。所以解决方去就是pad 仍然可以连接到铜箔，但必须减少其接触的面积。隔离环修改为轮辐状，用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部。
top层铺铺的状态，到下方排pad为gnd，连接gnd copper zone 都是设定thermal relief pad
一般f.cu及b.cu 都会同时铺 copper zone for gnd，所以也都会设定thermal relief pad
第三阶段: 建立bom表，进行备料及手焊样品。
建立bom表以进行后续的备料及手焊第一版的sample。透过产测程式，确认功能无误，这就是第一片engineer sample。
经客户对产品规格及功能验证通过(承认acknowledgment)后，才会进行试产 pilot run (注1)，然后才是进入mp (mass production)量产阶段。
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