贴片机制作倒装芯片BGA教程
一、资料准备
钢网文件跟bom文件放在在电脑桌面，下图是这个ic焊盘图片，表面丝印，以及底部球形焊盘分布图
二、制作步骤
2.1使用gc2000软件打开，导入gto;gtp;gko三个层，3个层分别代表顶层丝印层;顶层焊盘层;顶层外框层，查看资料后，先确认最佳进板方向，然后使用gc软件旋转图层，使其与贴片机进板方向一致。
2.2沿着x方向镜像3个图层，让焊盘翻转过来，目的是使其与bga底部的球焊盘一一对应，如图所示。这个时候我们可以导出各个球的坐标了。
2.3.gto;gko在两个层在gc软件下设置为察看模式，gtp设置为可编辑状态，并设置为top层，solderpaste焊盘层。点击应用。
2.4右键点击鼠标，弹出多项选择框，左键点击select all,全选中整个图层，焊盘选中后会变成白色的焊盘。点击菜单栏上面cam-auto convert sketched pads,转换成焊盘的意思。转换后，点击旁边的part-automatic centroid extraction转换成元件中心坐标的意思。
2.5察看转换后的效果，右图显是不成功的，没有转换好bga的中心点，没关系，我们可以重新抓取中心点，右键点击，弹出多项选择框，点击select all，点击parts -explode parts 相当于打散零件。
2.6框选整个bga,记住不是选整个层。我们需要把bga的中心抓取出来，因为贴片机是对中的，按着左键不放，框选整个bga(,注意不要遗漏了bga的球。)gc软件会自动弹出多项选择框，我们点击select inside,bga选中后会变成白色的状态。点击part-teach part…,弹出一个点选框后，pkg name 我们顺便输入个字符1，点击倒三角选择smt,最后点击ok,gc2000成功抓取了bga的中心坐标。
2.7左键单击选中bga,按一下键盘的“s”键，光标自动捕捉bga的中心点，这个时候我们需要建立坐标系，设置bga的中心点为原点。点击菜单栏的tool-zero user,gc2000软件左上角有个坐标显示窗口，我们注意到最上面那行全部变成了0.00000 0.00000，表示设置成功了。以上几个步骤就是为了抓取bga的中心点
2.8bga中心已确认，中心设置为原点，这个时候我们需要打散这个bga,右键点击，弹出窗口后选择unselect,取消选中bga,左键点击bga任意一个球，点击part-teach-part... 弹出的窗口后，我们在pkg name 顺便写个2，在倒三角哪里选择smt,左下角方框勾选扫描整个图层相同的球，点击ok,软件已产生了每个球的坐标。
2.9先不着急输出整个bga球的坐标先，我们先把4个角共8个基准球先标注出来，在gc2000界面下，单个单个选择4个角落共8个球。点击菜单栏的tool-query导出。会弹出一个新的界面，看下一个步骤。
2.10点击导出后，会弹出一个新的界面，界面坐下角不要勾选自动放大，不方便察看图纸。界面右下角可以点击放大或者缩小，使bga图片刚好在屏幕中间全显示，依次输入#pos0-#pos7,点击位号排序，检查是否有遗漏。没问题后，我们点击右上角的x关闭这个界面，会弹出一个窗口警告，这个时候我们一定要点击ok保存。界面关闭并退回主界面，在主界面框选整个bga的球，选中后点击菜单栏的tool-query导出，点击右下角save按钮,保存到桌面。
2.11导出后产生一个文件，我们按照雅马哈pos样板，进行整理，右边的整理前，整理后的图片，整理好后，我们点击另存在桌面，名字为bga,格式为文本文件(制表符分隔)。点击桌面上的文本，大概检查下有没有错。没错的话，我们准备把bga.txt这个文件的后缀名.txt更换成.pos,有些人知道怎么改，确找不路径，因为桌面的图标没有显示.txt,都不知道从哪里改，方法看下一个步骤
2.12ga.txt修改后缀名，先进行系统文件夹设置。打开计算机，鼠标点选c盘，点击菜单栏工具-点击文件夹选项-查看-不要勾选隐藏已知文件类型的扩展名-点击确定。返回到电脑桌面，我们可以看到bga.txt的后缀名了，没设置之前是看不到，隐藏的。这个时候，我们可直接更改为bga.pos了
2.13已经完成pos文件的制作，走，上线调试，我这里就使用ysm10进行调试，使用u盘，或者是局域网拷贝到贴片机的n01文件夹，也就是存储程序的文件夹
2.14贴片机调试(ysm10)，输入参数点击元件调整，按照图中的顺序载入pos文件。识别时，察看实物与pos文件是否重合，不重合需要旋转影像，看看球的直径数据对不对，还有相机亮度，灰阶度等参数
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二、制作步骤
2.1使用gc2000软件打开，导入gto;gtp;gko三个层，3个层分别代表顶层丝印层;顶层焊盘层;顶层外框层，查看资料后，先确认最佳进板方向，然后使用gc软件旋转图层，使其与贴片机进板方向一致。
2.2沿着x方向镜像3个图层，让焊盘翻转过来，目的是使其与bga底部的球焊盘一一对应，如图所示。这个时候我们可以导出各个球的坐标了。
2.3.gto;gko在两个层在gc软件下设置为察看模式，gtp设置为可编辑状态，并设置为top层，solderpaste焊盘层。点击应用。
2.4右键点击鼠标，弹出多项选择框，左键点击select all,全选中整个图层，焊盘选中后会变成白色的焊盘。点击菜单栏上面cam-auto convert sketched pads,转换成焊盘的意思。转换后，点击旁边的part-automatic centroid extraction转换成元件中心坐标的意思。
2.5察看转换后的效果，右图显是不成功的，没有转换好bga的中心点，没关系，我们可以重新抓取中心点，右键点击，弹出多项选择框，点击select all，点击parts -explode parts 相当于打散零件。
2.6框选整个bga,记住不是选整个层。我们需要把bga的中心抓取出来，因为贴片机是对中的，按着左键不放，框选整个bga(,注意不要遗漏了bga的球。)gc软件会自动弹出多项选择框，我们点击select inside,bga选中后会变成白色的状态。点击part-teach part…,弹出一个点选框后，pkg name 我们顺便输入个字符1，点击倒三角选择smt,最后点击ok,gc2000成功抓取了bga的中心坐标。
2.7左键单击选中bga,按一下键盘的“s”键，光标自动捕捉bga的中心点，这个时候我们需要建立坐标系，设置bga的中心点为原点。点击菜单栏的tool-zero user,gc2000软件左上角有个坐标显示窗口，我们注意到最上面那行全部变成了0.00000 0.00000，表示设置成功了。以上几个步骤就是为了抓取bga的中心点
2.8bga中心已确认，中心设置为原点，这个时候我们需要打散这个bga,右键点击，弹出窗口后选择unselect,取消选中bga,左键点击bga任意一个球，点击part-teach-part... 弹出的窗口后，我们在pkg name 顺便写个2，在倒三角哪里选择smt,左下角方框勾选扫描整个图层相同的球，点击ok,软件已产生了每个球的坐标。
2.9先不着急输出整个bga球的坐标先，我们先把4个角共8个基准球先标注出来，在gc2000界面下，单个单个选择4个角落共8个球。点击菜单栏的tool-query导出。会弹出一个新的界面，看下一个步骤。
2.10点击导出后，会弹出一个新的界面，界面坐下角不要勾选自动放大，不方便察看图纸。界面右下角可以点击放大或者缩小，使bga图片刚好在屏幕中间全显示，依次输入#pos0-#pos7,点击位号排序，检查是否有遗漏。没问题后，我们点击右上角的x关闭这个界面，会弹出一个窗口警告，这个时候我们一定要点击ok保存。界面关闭并退回主界面，在主界面框选整个bga的球，选中后点击菜单栏的tool-query导出，点击右下角save按钮,保存到桌面。
2.11导出后产生一个文件，我们按照雅马哈pos样板，进行整理，右边的整理前，整理后的图片，整理好后，我们点击另存在桌面，名字为bga,格式为文本文件(制表符分隔)。点击桌面上的文本，大概检查下有没有错。没错的话，我们准备把bga.txt这个文件的后缀名.txt更换成.pos,有些人知道怎么改，确找不路径，因为桌面的图标没有显示.txt,都不知道从哪里改，方法看下一个步骤
2.12ga.txt修改后缀名，先进行系统文件夹设置。打开计算机，鼠标点选c盘，点击菜单栏工具-点击文件夹选项-查看-不要勾选隐藏已知文件类型的扩展名-点击确定。返回到电脑桌面，我们可以看到bga.txt的后缀名了，没设置之前是看不到，隐藏的。这个时候，我们可直接更改为bga.pos了
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2.14贴片机调试(ysm10)，输入参数点击元件调整，按照图中的顺序载入pos文件。识别时，察看实物与pos文件是否重合，不重合需要旋转影像，看看球的直径数据对不对，还有相机亮度，灰阶度等参数
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