7纳米制程的大战已经开场,台积电今年已经锁定胜局。据悉台积电将抢先三星提前布局5纳米,三星也不会坐以待毙抢下台积电大客户高通的订单。
全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战,2018年初由台积电抢先领军登场,尽管三星电子(samsung electronics)亦规划7纳米制程,然台积电已拿下逾40个客户,涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(ai)等领域,是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程,尤其台积电通吃苹果iphone处理器芯片大单,2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。
近期台积电再度披露先进制程规划,5纳米制程生产基地fab18将在南科正式动工,且一次规划三期,至于3纳米制程的启动时程虽然还未公布,但台积电已透露将投入超过200亿美元来规划3纳米,明显要与已分割独立晶圆代工部门的三星全面拚战。
三星在7纳米制程暂时败给台积电,面对苹果、高通等大客户订单纷落入台积电口袋,三星酝酿展开反击,日前与南韩华城市达成共识,计划建立新的7纳米制程生产线,三星并与美系、大陆客户洽谈新的合作案,积极反击的策略明显。
三星在分拆晶圆代工部门之后,调整战术愈益积极,计划2020年推出4纳米制程,显然是瞄准台积电5纳米制程而来,三星也规划在2017~2020年之间,持续推进半导体制程技术,计划2018年量产7纳米,2019年陆续投入6纳米和5纳米研发。
三星晶圆代工部门相关主管对外表示,预计以5年的时间拿下全球晶圆代工25%市占率。目前台积电的全球市占率接近60%,远高于其他竞争对手,三星的市占率还不到10%。三星早期是帮苹果手机处理器芯片做代工,之后专注切入高端制程技术,甚至在14纳米和10纳米finfet制程世代,抢下台积电大客户高通的订单,让其晶圆代工事业一战成名。
不过,在进入7纳米制程世代之后,台积电同时抢下苹果和高通订单,明显大赢三星,为此三星的晶圆代工事业策略亦出现明显改变,过去专注于高端制程快速超车,近期则广泛与各应用领域客户接触,让晶圆代工业务布局更广泛,借以拉升市占率。
台积电虽然在7纳米制程世代旗开得胜,但亦已感受到三星在制程技术急起直追的压力,因此,台积电在5纳米制程布局丝毫不敢松懈,目前规划5纳米制程生产基地是fab18,预计2018年在南科正式动工,且规划三期土地,显示其对于5纳米世代的重视程度。
半导体业者指出,台积电5纳米制程将是7纳米世代的延续,应用领域同样锁定行动通讯、高速运算、人工智能、机器学习等,预计2019年上半进入风险量产。
另外,台积电7纳米(n7)制程于2018年量产,生产基地在fab12和fab14第三期,预计强化版的7纳米(n7+)制程将导入极紫外光(euv)技术,以达到生产成本和芯片密度的最佳甜蜜点。
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