三星移动AP市场份额下降，联发科正在加速扩大市场份额
据悉，台湾最大的fab - lease半导体设计公司联发科最近推出了新款移动ap产品“天津6100+”。
用6纳米工程制作的该产品是为第5代（5g）中低价智能手机而设计的。搭载天玑6100+的智能手机将于今年3、4季度亮相。联发科为攻占市场，提供high end（天津9000系列）、中end（天玑8000系列）、低价（天玑6000系列）等多种芯片组。移动ap起到智能手机的“头脑”作用。
为中国中低价智能手机提供廉价芯片组，提高市场占有率的联发科将于2019年推出主力智能手机“天津9000”，正式进军高端移动ap市场。联发科于2021年11月推出了采用4纳米技术的“天机9000”，展示了比高通的snapdragon 8 （snapdragon 8）等其他存储器的最新移动ap更出色的性能，受到了关注。与此同时，随着美国对中国企业华为进行制裁，oppo和小米等中国智能手机制造企业开始广泛采用联发科芯片组。
因此，联发科不仅在299美元以下的智能手机市场，还在中价（300至499美元）和高价（500美元以上）智能手机市场迅速扩大影响力。据counter point research称，联发科今年前四个季度在全球移动ap市场上以32%的占有率高居榜首。高通（28%）和苹果（26%）紧随其后。分别获得了第3名。
与此相比，三星电子今年第一季度和第四季度的市场占有率仅为4%。这是因为在今年年初上市的galaxy s23中取消了xenos的合并。三星电子的fab - lease系统lsi事业部正致力于解决新一代galaxy产品xenos过热和性能低下问题。业界认为，将于今年下半年发表的“galaxy s23 fe”将搭载“xenos 2200”。明年的主力产品galaxy s24智能手机也很有可能安装同样的处理器。
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