联发科发布首款7nm工艺芯片,为旗舰型5G智能手机提供强劲的动能
ic设计大厂联发科于29日computex期间，发表最新5g系统单芯片。该款芯片是采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，并整合了联发科独家开发的ai处理器apu。
联发科指出，这是联发科4年来投入5g的重要里程碑，将为首批旗舰型5g智能手机提供强劲的动能。
联发科表示，新一代5g系统单芯片内置5g数据机芯片helio m70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5g芯片的体积。
该产品包含日前安谋(arm)发表的最新的cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和联发科最先进的独立ai处理单元apu，可充分满足5g对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。
目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5g技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5g元件供应商及全球营运商在射频技术领域(rf)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5g解决方案。
在与5g元件供应商的合作部分，包括在rf技术中合作的企业如oppo、vivo，以及射频供应商思佳讯(skyworks)、qorvo和村田制作所（murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5g先进模组解决方案。
而联发科的5g芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5g终端产品最快将在2020年第1季问市。
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