市调机构研究显示,由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长,以及部分晶圆代工价格调涨,推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模,季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9%。作为语音芯片厂家,广州九芯电子给大家简单介绍一下目前半导体市场的概况:
集邦指出,第三季半导体生产链正式进入库存修正,除首波面板驱动ic及电视芯片砍单幅度持续扩大外,更延烧至非苹智能型手机应用处理器(ap)与周边电源管理ic及cmos影像传感器(cis),其它消费性电子电源管理ic、中低阶微控制器(mcu)等亦有库存去化情况,使得晶圆代工产能利用率能否维持满载面临挑战。
然而苹果iphone新机推出后需求强度优于预期,为低迷的消费性芯片市场带来备货动能,集邦预期第三季前十大晶圆代工厂营收规模在高价制程的带动下,将维持成长态势,且季增幅度可望略高于第二季。
集邦指出,龙头大厂台积电受惠于高效能运算(hpc)、物联网(iot)、车用电子等芯片备货需求强劲,第二季营收规模季增3.5%达181.45亿美元,因第一季调涨价格垫高营收基期,所以季成长率出现收敛。以营运表现来看,在hpc客户推出采用先进制程新产品推升下,5奈米及4奈米表现最好,7奈米及6奈米受中低阶智能型手机市况前景不明朗而遭客户修正订单。
三星第二季营收规模季增4.9%达55.88亿美元,主要是5奈米及4奈米产能转换顺利及良率持续改善,至于采用环绕闸极(gaa)架构的3奈米制程虽已宣布量产,但最快要到年底才能对营收有所贡献。
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