普莱信最新突破了MiniLED倒装COB巨量转移技术
据悉，半导体设备公司普莱信智能近日发布针对miniled的倒装cob巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备xbonder产品，打破国产miniled产业的技术瓶颈。
普莱信是国内一家高端装备平台公司,曾在今年年初完成了pre-b轮4000万人民币融资。公司拥有完全自主知识产权的包括运动控制,直线电机,伺服驱动及视觉系统的底层平台技术,半导体设备是普莱信的主要产品线之一,产品有8吋,12吋高端ic固晶机系列,有达到国际先进水平的,专为光通信及其它高精度贴装需求设计的,精度达到3微米的高精度固晶机系列,xbonder是普莱信技术平台的延展。
普莱信倒装cob的刺晶工艺
miniled是指芯片尺寸在50至200微米led产品,被誉为下一代显示技术,和oled相比,miniled具有更高的动态范围、更好的对比度和更宽的范围,并且比oled具有更长的寿命,随着苹果在其新一代ipad和mac电脑中开始批量使用,miniled产业成为整个显示行业的热点。苹果、台表科及美国半导体巨头k&s合作,在其miniled产线中采用了完全不同于传统的pick&place的倒装cob高速芯片转移方案,业界普遍认为倒装cob将是miniled产业从概念走向商用的决定性技术。
传统的芯片转移技术均采用pick&place的方式,miniled由于其芯片尺寸小于200微米,而pick&place模式下,吸嘴的孔径无法做到200um以内,加上miniled对超高速的要求,所有的传统芯片转移模式和设备都无法为miniled的量产服务。而苹果和k&s采用了一条完全不同的工艺路线,就是采用倒装cob的刺晶体方案,彻底抛弃吸嘴,同时大幅度提高芯片转移速度,成为世界上第一家真正能量产miniled产品的厂家。
普莱信智能多年前就开始倒装cob的刺晶工艺及设备研究,并申请了相关专利,同时联合中科院,led芯片巨头共同开发并成功推出xbonder,最小支持50um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180k,精度达到±15微米。该设备的推出,打破了苹果和k&s在这一领域的技术独占性,解决了国内miniled产业规模化的技术瓶颈,xbonder一经发布,获得显示行业的广泛关注,华为,立景创新(台湾光宝)等和公司进行深入地技术交流,并开始正式的工艺合作,显示巨头京东方,国星,华星光电等也在积极跟进,公司相信随着设备和工艺的成熟,miniled将在2021年迎来真正的量产和产业爆发。
minled是led显示行业的新趋势,越来越多的企业在布局抢占mini领域时,也在发力cob技术,并将其作为突破miniled瓶颈,实现量产的关键。
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