这项打印技术的变化也不断地激发出新的创新。被称为“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品,所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光(uv)之下。
现在,直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板(pcb)、球栅阵列(bga)、芯片尺寸封装(csp)、平板显示、实时条形码标刻,以及计算机直接制版印刷——这项打印工艺可直接将一副数字图像从计算机发送至一块印板上。
与传统数字曝光技术相比,直接成像数字曝光的优势有很多,其中包括更高的材料灵活性、更低的成本和更快的打印速度。
由ti实现的直接成像数字曝光
在ti,我们的dlp®高速数字微镜器件(dmd)为那些对精度要求达到微米级的直接成像数字曝光开发人员提供了一个强大工具,从而能够在批量生产情况下实现快速曝光,以及更低的运营成本。
通过使用可编程光控制的dlp技术,开发人员可以将图形直接曝光在光阻胶片上,而无需接触掩膜,这样做降低了材料成本,提高了生产率,并且可实现图形的快速变化,使得这项技术非常适用于最小外形尺寸需要两次曝光的情况。
ti高度灵活的芯片组架构还提供多系统控制和连通性选项,诸如针对电机同步、传感器和其它外设的触发器。
dlp直接成像数字曝光的典型系统方框图
观看了解dlp无掩膜数字曝光是如何降低成本并增加pcb可靠性的
进一步了解数字曝光
我们有多款适用于数字曝光应用的dlp数字微镜器件。、、、和芯片系列全都支持低至400纳米的波长。最近,我们在ti.com上推出了和,以支持低至363纳米的波长。
ti提供针对所有这些dmd的评估模块产品库,以及针对数字曝光的辅助性,其中包括电路原理图、布局布线文件、物料清单和一份测试报告。
ti design特有一块系统级的dlp开发板,由于集成了dlp9000x——由超过4百万个微镜制成的、拥有最高分辨率的dlp数字微镜器件,该开发板具有最大的数据吞吐量;这块开发板还装备有我们速度最快的数字控制器,即支持每秒高达60千兆像素数据速率的。数字控制器还为设计人员提供了高级像素控制,在全帧输入功能的基础上,支持随机行寻址。
一文汇总SIMO雷达的基础基础知识
诺基亚S8最新消息:诺基亚S8骁龙835+蔡司双摄+曲面屏,配置性能拍照大提升,诺基亚S8要来了
需注意防范利用AI等新型诈骗手段
微雪电子STM8 TSSOP20 测试座介绍
去耦电容的作用和选型
可以用打印行业的直接成像数字曝光技术
为什么终端电阻的阻值是120欧姆?120欧姆是如何确定的?
游戏AI对自对弈推理速度提出新要求
嵌入式的单向散列算法
北斗总设计师:核心器件国产化率达到 100%
新能源汽车突破2000万辆 中国跃居世界最大汽车出口国
日本开发出利用红外探头可准掌握血管的形状和位置的采血机器人
高速连接器设计的细节有哪些
Xilinx FPGA里面的AXI DMA IP核的简单用法
5G连接或成为物联网的未来
基于EOS平台的去中心化Oracle技术平台介绍
微软Surface Earbuds无线耳机支持任何语音助手
中国移动提前完成5G部署目标 所有地级市和部分重点县城提供5G SA服务
武汉弘芯的烂尾,揭开了国产芯片乱象的冰山一角
用于链路级模拟的NVIDIA Sionna