铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势
铟泰公司推出informs®新突破esm02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。
铟泰公司的informs® esm02是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。
在esm02之前，informs只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。其他informs 的优势包括
·可直接替代其他焊接层厚度控制产品
·提高横向强度
·焊接层准确共面、平整
·提高热循环可靠性
·有焊片和焊带产品
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