宏碁推出新一代热介面材料 Predator PowerGen

9月5日消息,根据tom's hardware的报道,小型、迷你型电脑系统的散热问题是个不小的难题,纵使当代已可做出转换效率 90% 以上的供电回路,多核高时脉 cpu 处理器该如何保持冷静,却不断考验着业界设计。 acer 于 ifa 展览发表会宣布推出新一代热介面材料 predator powergen,作为散热膏的效果甚至比石墨更好。官方称处理器性能可提高12%。
德国大型消费性电子展览 ifa 即将盛大开幕,厂商自然不会放过这个机会,好好地向欧洲以及全球市场宣传自家产品。作为 3c 龙头大厂 acer 也没有缺席,并于展览开始之前自行举办发表会,会中除了揭晓接下来即将推出的产品,更有1项产品/零件博得笔者的目光——predator powergem。
predator powergem 为一款新世代热介面材料,白话一点的说法就是散热膏,用来垫在处理器与散热装置之间的材料,填补处理器与散热装置之间不平整的表面空隙,让热传导更有效率。 acer 表示,predator powergem 应用于笔电时,处理器耗电量(原文:power envelope)可以从 90w 大幅提升至 160w,即便是应用于现今的处理器,效能也有 12.5% 成长幅度。
▲ acer 于 ifa 展前记者会 next@acer 宣布未来笔电产品将使用 predator powergem 作为热介面材料。
▲ 相对于现行散热膏,predator powergem 垂直方向热传导率增为 3.83 倍,可见此热介面材料于特定方向具有较佳的热导率。
▲ 使用 predator powergem 后热传导更有效率,因此处理器耗电量版本可从 90w 提升至 160w,用于现行处理器也可提升 12.5% 效能。
acer 于记者会现场公布predator powergem 与其它材料的热导率比值,比较差的铁和镍分别为80.4w/mk 和90.9w/mk,接下来经常加入至散热膏加强热导率的铝、金、铜、银分别为237w/mk、318w/mk、401w/mk、429w/mk,天然石墨热导率虽然是不错的400w/mk 左右,但其热传导具有方向性,须谨慎使用。
predator powergem 现场宣传热导率大约在 1500 w/mk 左右,与液态金属散热膏主要成分镓热导率 40.6w/mk 一比,简直是小巫见大巫。 acer 并未透露 predator powergem 其余细节,实际材料为何?是否容易涂抹?是否单独贩售? ......等均未提及。目前仅知 predator powergem 将会用于接下来 predator orion 9000 和 predator helios 700 笔记型电脑当中。 (热导率和 gem 字样令笔者想到砷化硼晶体)
▲ 发表会现场,acer 让 predator powergem 与其它常用金属热导率进行比较,想当然耳是前者大幅度胜出。
外媒在与宏碁代表交谈时了解到,宏碁称这款散热材料的效果比液金还要好,但还需要进一步的实验来证明。
宏碁表示,新款的散热材料增加了导热性,预计这将减少笔记本电脑内部散热器的尺寸,从而实现更高的性能和更薄、更轻机身设计。宏碁计划在其helios 700系列笔记本电脑和orion 9000台式机的新版本中使用这款散热材料。

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