利润缩水 MEMS大厂面临竞争压力
根据市调公司yole developpement指出， mems产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性（软、硬体组合）而非所使用的元件，一向着重于供应元件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂mems 供应商的竞争与价格压力。
yole developpement的资料显示，2013年全球 mems 市值约有120亿美元，成长约10%；然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度成长，但平均销售价格（asp）却下滑达7%。这是由于 mems 持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益白热化的平板电脑领域。
全球mems市场预测（以应用别计）
（来源：yole developpement；单位：10亿美元）
虽然10.4%的年成长率看起来似乎不错，但实际上，现有厂商却得苦撑才能维持成长。yole资深分析师eric mounier表示：「如果我们看看前几大 mems 厂商，意法半导体（st）在过去几季展现大幅成长，并在2012年达到了10亿美元的销售大关，这是首家达到如此成绩的 mems 厂商。如今，该公司虽然仍能维持量产，但却难以抵挡自家产品价格的下滑态势。」
2009-2013年全球主要企业的mems销售量
（来源：yole developpement）
同时，德州仪器（ti）的 dlp 销售也表现持平，主要是因为微型投影应用起飞缓慢，不仅是在消费类应用如此，专业/商用投影市场也持续缓慢速度成长。此外，如同大多数的其他喷墨列印头公司一样，惠普（hp）在喷墨列印头产品的销售量也出现下滑。另一方面，新加入市场的公司开始改采无晶圆厂模式，例如invensense和mcube等。
tsv在mems上的应用
（来源：yole developpement）
值得注意的是，新的制造技术也开始对于mems市场带来影响，例如mcube成功利用矽穿孔技术（tsv），顺利摆脱以往必要的焊线连接。
然而，尽管市场已对既有业者发出警讯，博世（bosch）祭出制造与多元化的策略，成功地窜升到业界前几大排名之列。博世的mems汽车业务先前斥重资打造了一座专用的mems晶圆厂，如今已有盈余可弥补其低利润的消费部门。
当然，mems在消费领域所实现的收益与销售数字，也开始推动一些具有更佳利润的领域发展，如医疗、汽车、工业和国防等。
此外，可打造完整远端功能的感测器融合软体正成为满足客户需求的基本要件，并推动近期接二连三发生的几次收购行动，如audience收购sensor platforms，以及invensense收购movea等感测器融合软体公司等。
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此外，可打造完整远端功能的感测器融合软体正成为满足客户需求的基本要件，并推动近期接二连三发生的几次收购行动，如audience收购sensor platforms，以及invensense收购movea等感测器融合软体公司等。
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