射频功率放大器的阻抗匹配设计
本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍，主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分，以及部分设计线路图。
一、阻抗匹配设计
大多数pa都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络，不过也有一些高功率pa将输出端匹配放在集成芯片外部，以减小芯片面积。
常用的匹配设计有微带线匹配设计、分立器件匹配设计网络等，在典型设计中有可能会将两者共同使用，以改善因为分立器件数值不连续带来的匹配设计不佳的问题。
pa阻抗匹配设计原理和射频中的阻抗匹配相同，都是共轭匹配设计，主要实现功率的最大传输。常用工具可以使用smith圆图来观察阻抗匹配设计变化，同时用ads软件来完成仿真。
二、谐波抑制
由本人微博《射频功率放大器 pa 的基本原理和信号分析》得知，谐波一般是由器件的非线性产生的倍频分量。谐波抑制对于ce、fcc认证显得尤为重要。由于谐波的频率较分散，所以一般采用无源滤波器来衰减谐波分量，达到抑制谐波的效果。
不仅pa，其它器件包括调制信号输出端都有可能产生谐波，为了避免pa对谐波进行放大，有必要在pa输入端即添加抑制电路。
上图所示无源滤波器常用于2.4g频段的芯片输出端位置，该滤波器为五阶低通滤波器，截止频率约为3ghz，对2倍频和3倍频的抑制分别达到45.8db和72.8db。
使用无源滤波器实现谐波抑制有以下优点：
l 简单直接，成本有优势
l 良好的性能并且易于仿真
l 可以同时实现阻抗匹配设计
三、系统设计优化
系统设计优化主要从电源设计，匹配网络设计出发，实现pa性能的稳定改善。
3.1 电源设计
功率放大器是功耗较大的器件，在快速开关的时候瞬间电流非常大，所以需要在主电源供电路径上加至少10uf的陶瓷电容，同时走线尽量宽，让电容放置走线上，充分利用电容储能效果。pa供电电源一般有开关噪声和来自其它模块的耦合噪声，可以在pa靠近供电管脚处放置一些高频陶瓷电容。有必要也可以加扼流电感或磁珠来抑制电源噪声。
从se2576l的结构框图可以看出，该pa一共由三级放大组成，每一级都单独供电，前面两级作为小信号电压增大以及开关偏置电路，其工作电流较小，最后一级功率放大，其电流很大。参考demo设计，vcc1串联47r电阻，并联一个1uf电容用于滤波;vcc2则添加1000pf和10pf两个高频电容，充分滤除100mhz到6ghz左右频段的干扰信号。功率输出端同时也提供直流供电路径，所以流过l25的电流最大，c188用于在pa打开瞬间提供电流;添加l25、c193作用是防止射频信号泄露，并对电源产生干扰，耦合到放大器的前端，造成自激或振荡。同时在主供电电路上使用一个10uf陶瓷电容和10pf电容组合，减小pa供电网络与其它模块电源之间相互干扰。
3.2 输入输出端传输线
输入输出端传输线首先需要设计阻抗匹配，微带线也用50欧姆特性阻抗线走线。连接分立元件的微带线尽量短，并且分支器件放置在射频信号传输主微带线上，避免由天线效应产生的信号泄露和辐射。
如果有必要，可以在输入端预留谐波抑制低通滤波器和π型衰减网络。
在pa输入端预留π型衰减网络，可以调节pa输入信号的动态线性范围，获得最佳的性能。如se2576l增益为33db，而11g线性输出最大为26dbm，则此时的输入信号强度最大为-7dbm。若产品设计输出功率为20-25dbm范围，那么输入信号范围则需要控制在− 13 到 − 8 d b m -13到-8dbm−13到−8dbm以内，而从芯片端输出的信号较大，如qca9**1芯片输出信号大概为− 9 到 3 d b m -9到3dbm−9到3dbm具有最好的信号质量，加上4 到 8 d b 4到8db4到8db的衰减量可以优化线性范围。
3.3 接地处理
良好的接地不仅可以获得较优的性能，同时还可以改善温度。一般pa芯片的中间是一个大的接地焊盘，这个焊盘是主要的散热途径。至少放置3*3的接地孔，可以有效地将热量传递到其它层铜箔，扩大散热能力。为了减小地过孔的等效电感值，可以增大接地孔的尺寸。
芯片一些接地和nc的引脚可以连接到地，此时可以通过这些引脚将中间的地和顶层周围地连接，进一步减小过孔引入的感性，同时增大散热面积。
芯片有效地接地，同时将顶层地区域设计的更大，减少控制线和电源线的切割，可以让热量通过最快捷的顶层铜箔散开。
3.4 电源布局
在完成器件的摆放后，再着重优化电源部分走线和布局。请参考以下原则：
l pa电源布局一般不使用电源岛，而是通过分支走线的方式来减小噪声和干扰;
l 共用大电容放置在分支点处，并添加一个高频陶瓷电容滤除射频信号噪声;
l 不同供电级数，电流不同，根据电流大小调整走线宽度;
l 高频电容靠近芯片关键放置;
l 若空间足够，可以将电源线走线长度控制在1/4波长，利用其高阻态，抑制噪声;或走一段线，也可以利用走线的等效电感，减小信号泄露。
3.5 输入输出端走线
l 使用50欧姆特性阻抗微带线;
l 隔直电容和衰减匹配网络靠近pa放置;
l 器件摆放紧凑，分支连接器件放置在射频微带线上;
l 使用微带线作匹配设计的网络，要严格按照要求计算两点线长;
l 若走线有弯折，可以串接一个器件跨接，或使用弧形线连接，避免直接走90°角;
l t型和π型网络要保持电路网络应有的结构，能够很直观看出其形态和功能，实现设计的统一，也是性能的保证。
以上内容就是射频功率放大器电路设计的大体思路以及设计过程，大体分为阻抗匹配设计、谐波抑制、系统设计优化。
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射频功率放大器的阻抗匹配设计
为何有源晶振频率信号输出端不需要外加匹配电容？
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采用AD6676中频接收器的基站电路方案设计
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大多数pa都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络，不过也有一些高功率pa将输出端匹配放在集成芯片外部，以减小芯片面积。
常用的匹配设计有微带线匹配设计、分立器件匹配设计网络等，在典型设计中有可能会将两者共同使用，以改善因为分立器件数值不连续带来的匹配设计不佳的问题。
pa阻抗匹配设计原理和射频中的阻抗匹配相同，都是共轭匹配设计，主要实现功率的最大传输。常用工具可以使用smith圆图来观察阻抗匹配设计变化，同时用ads软件来完成仿真。
二、谐波抑制
由本人微博《射频功率放大器 pa 的基本原理和信号分析》得知，谐波一般是由器件的非线性产生的倍频分量。谐波抑制对于ce、fcc认证显得尤为重要。由于谐波的频率较分散，所以一般采用无源滤波器来衰减谐波分量，达到抑制谐波的效果。
不仅pa，其它器件包括调制信号输出端都有可能产生谐波，为了避免pa对谐波进行放大，有必要在pa输入端即添加抑制电路。
上图所示无源滤波器常用于2.4g频段的芯片输出端位置，该滤波器为五阶低通滤波器，截止频率约为3ghz，对2倍频和3倍频的抑制分别达到45.8db和72.8db。
使用无源滤波器实现谐波抑制有以下优点：
l 简单直接，成本有优势
l 良好的性能并且易于仿真
l 可以同时实现阻抗匹配设计
三、系统设计优化
系统设计优化主要从电源设计，匹配网络设计出发，实现pa性能的稳定改善。
3.1 电源设计
功率放大器是功耗较大的器件，在快速开关的时候瞬间电流非常大，所以需要在主电源供电路径上加至少10uf的陶瓷电容，同时走线尽量宽，让电容放置走线上，充分利用电容储能效果。pa供电电源一般有开关噪声和来自其它模块的耦合噪声，可以在pa靠近供电管脚处放置一些高频陶瓷电容。有必要也可以加扼流电感或磁珠来抑制电源噪声。
从se2576l的结构框图可以看出，该pa一共由三级放大组成，每一级都单独供电，前面两级作为小信号电压增大以及开关偏置电路，其工作电流较小，最后一级功率放大，其电流很大。参考demo设计，vcc1串联47r电阻，并联一个1uf电容用于滤波;vcc2则添加1000pf和10pf两个高频电容，充分滤除100mhz到6ghz左右频段的干扰信号。功率输出端同时也提供直流供电路径，所以流过l25的电流最大，c188用于在pa打开瞬间提供电流;添加l25、c193作用是防止射频信号泄露，并对电源产生干扰，耦合到放大器的前端，造成自激或振荡。同时在主供电电路上使用一个10uf陶瓷电容和10pf电容组合，减小pa供电网络与其它模块电源之间相互干扰。
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如果有必要，可以在输入端预留谐波抑制低通滤波器和π型衰减网络。
在pa输入端预留π型衰减网络，可以调节pa输入信号的动态线性范围，获得最佳的性能。如se2576l增益为33db，而11g线性输出最大为26dbm，则此时的输入信号强度最大为-7dbm。若产品设计输出功率为20-25dbm范围，那么输入信号范围则需要控制在− 13 到 − 8 d b m -13到-8dbm−13到−8dbm以内，而从芯片端输出的信号较大，如qca9**1芯片输出信号大概为− 9 到 3 d b m -9到3dbm−9到3dbm具有最好的信号质量，加上4 到 8 d b 4到8db4到8db的衰减量可以优化线性范围。
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l 隔直电容和衰减匹配网络靠近pa放置;
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