赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
首届idas设计自动化产业峰会将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。作为国内领先的系统级验证eda解决方案提供商，芯华章受邀参展，将带来完整的数字验证全流程工具及客制化解决方案，与全球行业领袖、专家及产业上下游分享前沿技术。
分论坛一：数字逻辑设计与验证领域
时间：9月18日
地点：武汉· 中国光谷科技会展中心
三层多功能厅1
演讲主题
全流程数字验证平台，让验证更敏捷、简单
演讲嘉宾
杨晔
芯华章科技资深产品与业务规划总监
杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。
他在各类型 cpu 与dsp 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（soc）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的ai芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为eda产品和市场带来更多技术创新。
同时，杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索，以更智能易用的下一代eda 2.0为目标，实现体系化布局并推动技术成果转化。
idas设计自动化产业峰会作为ic行业最重要活动之一，云集国内外1000+ic行业精英到场。活动聚焦产业风向，洞察企业核心需求，共同探索半导体行业发展趋势和技术要素，是产业最新成果展示与交流合作平台，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等eda相关话题。
成立三年来，如今芯华章500多名员工中的80%是高端研发人才，已申请专利159件，全部专注地投入在数字验证领域，使芯华章在国内率先建立了完整的数字验证全流程工具平台。
芯华章首席技术官傅勇表示，“以我们自己的进展来看，在芯华章专注的数字eda验证领域，卡脖子的手还放在这里，但是已经卡不死了。”
近期，芯华章发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统——桦敏huaemue1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
这是国内第一台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统，获得中国通信协会官方认证，具有强大调试能力，支持提前进行软硬件协同的系统级验证，赋能高性能计算、ai、智能网联汽车等应用领域的开发工作。
对于eda企业来说，需要正确地判断行业的发展趋势及市场需求，并以终为始，持续地进行前瞻性布局，才有可能带来一次又一次技术创新和商业上的突破。
目前，芯华章已形成完整的数字验证全流程工具平台，并针对用户实际验证痛点，提供定制化的敏捷验证解决方案，以差异化技术帮助用户打造市场竞争优势。
galalxsim turbo
传统的软件仿真工具受限于仿真速度，不擅长处理系统级的大规模仿真验证。芯华章galalxsim turbo实现多核、多服务器并行运算，可以实现1k-10khz的复杂系统软件仿真。
huapro p2e
当前验证流程中涉及跨工具切换问题，增加了验证成本和时间。芯华章双模硬件验证系统huapro p2e，基于统一软件平台和硬件平台，可以最大程度复用技术模块和中间结果，使用统一用户界面，实现原型验证和硬件仿真无缝集成。
galaxfv
传统的形式化验证工具受限于求解器等，一般不能支持大模块的设计要求。芯华章打造穹瀚galaxfv，借助更智能化的调度器、更多的求解器以及并行化的部署，大大增加算力跟收敛的速度，满足大规模验证需求。
fusion debug
芯华章昭晓fusion debug采用完全自研的高性能数字波形格式xedb。该波形格式借助创新的数据格式和架构，具备高性能、高容量、高波形压缩比等特点，提供的高效编码和压缩方案，在实际测试中可以带来比国际主流数字波形格式超8倍的压缩率。与其它商业波形格式相比，xedb的读写速度快至3倍，并支持分布式架构，可充分利用多台机器的物理资源来提升整体系统的性能，实测中表现出的波形写入速度可以比单机模式提高5倍以上。
扎实完善产品布局的同时，芯华章立足自主研发，针对传统验证工具不兼容、数据碎片化问题，从底层架构开始创新，打造具备平台化、智能化、云化底层构架的智v验证平台，提供统一的编译系统、调试系统等数据底座，打通工具间融合壁垒，助力验证效率提高。
对于国产eda企业而言，新一代技术是国产eda企业发展、赶超的关键机会。
芯华章不仅满足于实现国产替代，也充分把握后发优势，利用人工智能、云原生等近年来兴起的先进技术，不断推进下一代eda 2.0研究，带动eda从自动化向智能化发展，通过算法、架构创新等，赋能系统级应用，弥补芯片制程工艺落后带来的影响，降低芯片供应链风险。
2021年芯华章在国内率先发布《eda 2.0白皮书》，2022年成立国内首家eda企业研究院，三年投入超亿元，将实现eda前沿技术的突破创新，切实落实到企业发展的经营实践中。
芯华章展位号
b2
大会议程与参与方式
苹果MacBook已抵达部分消费者手中：开箱跑分惊喜
赫联电子荣获ASPENCORE“优秀国际品牌分销商”奖项
光伏系统远程维护解决方案：实现无缝监控与维护
飞兆半导体扩充其短路额定IGBT产品组合
Xilinx A7芯片内部独立于逻辑单元的专用存储器
赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
深入浅出Alljoyn与互联网通讯
2020年全球智能手机出货量略超过13亿部，上半年同比下降10.6%
基于数字芯片的多协议可编程接口设计
英特尔中国区总裁杨叙：用时间换技术
了解数字隔离器三个关键元件的性质和相互依赖性
直线马达助力ABB推出快速的电动汽车充电桩
2019年秋季将在中国澳门落地第一家VR线下体验馆VR ZONE MACAU
文思海辉携工业物联网产品OctoIoT亮相墨尔本2019物联网峰会
基于AXI4的可编程SOC系统设计1
从流感预测到智能决策 深度学习能帮企业做哪些事？
接地电阻柜到现场后有哪些注意事项
自动化生产流水线气源装置介绍
Seikoh Giken光学耦合电场探头性能如何
ECONAMIQ新型发动机技术，可提高效率节约成本
分论坛一：数字逻辑设计与验证领域
时间：9月18日
地点：武汉· 中国光谷科技会展中心
三层多功能厅1
演讲主题
全流程数字验证平台，让验证更敏捷、简单
演讲嘉宾
杨晔
芯华章科技资深产品与业务规划总监
杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。
他在各类型 cpu 与dsp 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（soc）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的ai芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为eda产品和市场带来更多技术创新。
同时，杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索，以更智能易用的下一代eda 2.0为目标，实现体系化布局并推动技术成果转化。
idas设计自动化产业峰会作为ic行业最重要活动之一，云集国内外1000+ic行业精英到场。活动聚焦产业风向，洞察企业核心需求，共同探索半导体行业发展趋势和技术要素，是产业最新成果展示与交流合作平台，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等eda相关话题。
成立三年来，如今芯华章500多名员工中的80%是高端研发人才，已申请专利159件，全部专注地投入在数字验证领域，使芯华章在国内率先建立了完整的数字验证全流程工具平台。
芯华章首席技术官傅勇表示，“以我们自己的进展来看，在芯华章专注的数字eda验证领域，卡脖子的手还放在这里，但是已经卡不死了。”
近期，芯华章发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统——桦敏huaemue1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
这是国内第一台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统，获得中国通信协会官方认证，具有强大调试能力，支持提前进行软硬件协同的系统级验证，赋能高性能计算、ai、智能网联汽车等应用领域的开发工作。
对于eda企业来说，需要正确地判断行业的发展趋势及市场需求，并以终为始，持续地进行前瞻性布局，才有可能带来一次又一次技术创新和商业上的突破。
目前，芯华章已形成完整的数字验证全流程工具平台，并针对用户实际验证痛点，提供定制化的敏捷验证解决方案，以差异化技术帮助用户打造市场竞争优势。
galalxsim turbo
传统的软件仿真工具受限于仿真速度，不擅长处理系统级的大规模仿真验证。芯华章galalxsim turbo实现多核、多服务器并行运算，可以实现1k-10khz的复杂系统软件仿真。
huapro p2e
当前验证流程中涉及跨工具切换问题，增加了验证成本和时间。芯华章双模硬件验证系统huapro p2e，基于统一软件平台和硬件平台，可以最大程度复用技术模块和中间结果，使用统一用户界面，实现原型验证和硬件仿真无缝集成。
galaxfv
传统的形式化验证工具受限于求解器等，一般不能支持大模块的设计要求。芯华章打造穹瀚galaxfv，借助更智能化的调度器、更多的求解器以及并行化的部署，大大增加算力跟收敛的速度，满足大规模验证需求。
fusion debug
芯华章昭晓fusion debug采用完全自研的高性能数字波形格式xedb。该波形格式借助创新的数据格式和架构，具备高性能、高容量、高波形压缩比等特点，提供的高效编码和压缩方案，在实际测试中可以带来比国际主流数字波形格式超8倍的压缩率。与其它商业波形格式相比，xedb的读写速度快至3倍，并支持分布式架构，可充分利用多台机器的物理资源来提升整体系统的性能，实测中表现出的波形写入速度可以比单机模式提高5倍以上。
扎实完善产品布局的同时，芯华章立足自主研发，针对传统验证工具不兼容、数据碎片化问题，从底层架构开始创新，打造具备平台化、智能化、云化底层构架的智v验证平台，提供统一的编译系统、调试系统等数据底座，打通工具间融合壁垒，助力验证效率提高。
对于国产eda企业而言，新一代技术是国产eda企业发展、赶超的关键机会。
芯华章不仅满足于实现国产替代，也充分把握后发优势，利用人工智能、云原生等近年来兴起的先进技术，不断推进下一代eda 2.0研究，带动eda从自动化向智能化发展，通过算法、架构创新等，赋能系统级应用，弥补芯片制程工艺落后带来的影响，降低芯片供应链风险。
2021年芯华章在国内率先发布《eda 2.0白皮书》，2022年成立国内首家eda企业研究院，三年投入超亿元，将实现eda前沿技术的突破创新，切实落实到企业发展的经营实践中。
芯华章展位号
b2
大会议程与参与方式
苹果MacBook已抵达部分消费者手中：开箱跑分惊喜
赫联电子荣获ASPENCORE“优秀国际品牌分销商”奖项
光伏系统远程维护解决方案：实现无缝监控与维护
飞兆半导体扩充其短路额定IGBT产品组合
Xilinx A7芯片内部独立于逻辑单元的专用存储器
赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
深入浅出Alljoyn与互联网通讯
2020年全球智能手机出货量略超过13亿部，上半年同比下降10.6%
基于数字芯片的多协议可编程接口设计
英特尔中国区总裁杨叙：用时间换技术
了解数字隔离器三个关键元件的性质和相互依赖性
直线马达助力ABB推出快速的电动汽车充电桩
2019年秋季将在中国澳门落地第一家VR线下体验馆VR ZONE MACAU
文思海辉携工业物联网产品OctoIoT亮相墨尔本2019物联网峰会
基于AXI4的可编程SOC系统设计1
从流感预测到智能决策 深度学习能帮企业做哪些事？
接地电阻柜到现场后有哪些注意事项
自动化生产流水线气源装置介绍
Seikoh Giken光学耦合电场探头性能如何
ECONAMIQ新型发动机技术，可提高效率节约成本