可携式电子产品ESD保护组件设计要求
针对这些可携式电子产品所使用的esd保护组件需符合下列几项要求：
第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，esd保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在pcb设计上兼具高聚 集度及高度弹性的优势。
第二、esd保护组件接脚本身的寄生电容必须要小，避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的esd保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线的esd保护组件其寄生电容值必须小于1pf，甚至更低。
第三、esd保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压，避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线，讯号最高电压通常会超过10v且最低电压会低于0v，必须选择适用此讯号电压的双向esd保护组件；使用在gps的天线，最高电压通常小于5v且最低电压不会低于0v，可使用5v单向的esd保护组件。
第四、esd防护组件本身对esd事件的耐受能力必须要高，最少要能承受iec 61000-4-2接触模式8kv的esd轰击。
第五、也是最重要的，esd保护组件在esd事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保讯号传输不会受到esd的干扰。
针对这些可携式电子产品，对于esd保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，困难度变的很高。
晶焱科技拥有先进的esd防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402 dfn/0201 dfn、低电容、双向/单向、单信道的esd保护组件，如表一所列。其中0402 dfn封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有 0.55 mm 高；0201 dfn封装大小更是仅有 0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有 0.3 mm 高，可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸，更可以整合到系统模块，作为系统esd的防护将更具弹性。
表一 晶焱科技推出小尺寸低电容esd保护组件
尤其针对天线的esd防护，推出极低电容esd保护组件，其中az5325-01f及az4217-01f的寄生电容只有0.5pf，应用于天线的esd防护，能确保讯号的完整度，不受影响。另外，特别针对应用于rfid天线及手机天线推出az4217-01f，这是目前业界唯一提供适用于最大工作电压17v，具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的esd保护组件，极适用于nfc(near field communication)应用中的天线保护。
在esd耐受能力方面，这系列esd保护组件都能满足iec 61000-4-2接触模式至少8kv的esd轰击，其中az5a15-01f使用0201封装尺寸其esd耐受度更可高达15kv。
在esd箝制电压的表现，这系列esd保护组件拥有最低的esd箝制电压，可有效防止讯号受到esd冲击所干扰，让系统有机会通过class-a的iec 61000-4-2系统级静电放电测试。利用传输线脉冲系统(tlp)测量具低电容的5-v双向esd保护组件–az5325/az5425-01f及5-v单向esd保护组件–az5215-01f，分别如图一及图二所示。观察tlp电流为17a(等效iec 61000-4-2接触模式6kv测试)时的箝制电压，与其它相同应用的产品作比较，均具有最低的箝制电压，其中az5215-01f箝制电压更仅有11v，能提供系统产品于esd测试时最佳的防护效果。
随着消费者对可携式电子产品的使用质量要求越来越高，esd保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低，晶焱科技将持续发展更先进的防护设计技术来满足这项需求。
图一 5-v双向esd保护组件的tlp测试曲线
图二 5-v单向esd保护组件的tlp测试曲线
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第二、esd保护组件接脚本身的寄生电容必须要小，避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的esd保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线的esd保护组件其寄生电容值必须小于1pf，甚至更低。
第三、esd保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压，避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线，讯号最高电压通常会超过10v且最低电压会低于0v，必须选择适用此讯号电压的双向esd保护组件；使用在gps的天线，最高电压通常小于5v且最低电压不会低于0v，可使用5v单向的esd保护组件。
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