ALLEGRO 焊盘制作步骤
padstack：就是一组pad的总称，它又包括regular pad / thermal relief/ anti pad /soldermask/ pastemask 下面我们逐一理解： 1. regular pad ：规则焊盘（正片）。 2. anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
allegro 焊盘制作过程详解
padstack：就是一组pad的总称，它又包括regular pad / thermal relief/anti pad /soldermask/ pastemask
下面我们逐一理解：
1.regular pad：规则焊盘（正片）。
2.anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
3.thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief.当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为轮辐状.对于过孔,它是一个特例.因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉anti pad因为这样的电导性更好.当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡pcb板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!
4.soldermask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。（>regular pad）
5.pastemask钢板焊盘:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的smd器件的焊点。(该层的尺寸与实际smd焊盘的尺寸相同)
进一步说明：
regular pad(正规焊盘）
主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层。
thermal relief（热风焊盘）/anti pad（隔离盘）
主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内电层。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief/anti pad的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用.如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，regular pad在这一层无任何作用.当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与gnd内电层的负片同网络相连。
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下面我们逐一理解：
1.regular pad：规则焊盘（正片）。
2.anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
3.thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief.当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为轮辐状.对于过孔,它是一个特例.因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉anti pad因为这样的电导性更好.当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡pcb板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!
4.soldermask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。（>regular pad）
5.pastemask钢板焊盘:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的smd器件的焊点。(该层的尺寸与实际smd焊盘的尺寸相同)
进一步说明：
regular pad(正规焊盘）
主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层。
thermal relief（热风焊盘）/anti pad（隔离盘）
主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内电层。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief/anti pad的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用.如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，regular pad在这一层无任何作用.当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与gnd内电层的负片同网络相连。
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