为避免麒麟990系列造成巨大冲击，高通骁龙865芯片将提前发布
10月9日消息 消息称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、oppo、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙x55基带的高性能5g手机。
当下市面有两种支持5g的解决方案，华为巴龙5000和高通骁龙x50/x55，此前高通表示集成骁龙x55基带的5g手机将在2020年年初规模上市，但现在来看，高通显然加快了骁龙x55入局的速度。
现阶段支持nsa/sa双模的5g手机仅华为一家，巴龙5000（发布于1月24日）也是全球首款单芯片多模的5g芯片，支持3g、4g和5g，支持nsa和sa架构，余承东还表示巴龙5000是“世界上最强大5g模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。
华为mate30系列5g版型号将于11月开售，对于现有骁龙x50基带系5g手机而言，造成冲击是难免的。有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器，这些对高通而言都不是一个好消息。
就目前而言，提前到11月发布骁龙865处理器，对高通系5g手机厂家而言，在打了一针强心剂的同时，那些已经入手骁龙855系列5g手机的消费者会不会颇有微词呢。当然，发布是一回事，商用是另一回事，总的来看，还是早买早享受。
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