新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
-新思科技的3dic compiler可实现无缝访问台积公司tsmc-3dfabric（tm）技术
加利福尼亚州山景城2021年11月1日 /美通社/ --
要点：
双方拓展战略合作，提供全面的3d系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管
新思科技3dic compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3dfabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台
此次合作将台积公司的技术进展与3dic compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求
新思科技（synopsys， inc.，纳斯达克股票代码：snps）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（hpc）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3dic compiler平台，高效访问基于台积公司3dfabric™的设计方法，以显著推进大容量3d系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统（tsmc-soic™）技术中提供3d芯片堆叠支持，并在集成扇出（info）和基底晶片芯片（cowos®）技术中提供2.5/3d先进封装支持。这些先进方法融合了3dic compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战，从而推动在未来实现新一代超级融合3d系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。
台积公司设计基础设施管理事 业部副总经理suk lee表示：“台积公司与我们的开放创新平台®（oip）生态系统合作伙伴开展密切合作，旨在推动高性能计算领域的下一代创新。这次合作将新思科技的3dic compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合，有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求，并在高性能计算应用的先进soc设计中取得成功。”
3dic compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3d多裸晶芯片设计和全系统集成。3dic compiler平台基于新思科技的fusion design platform™通用的统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3dic设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2d和3d可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。
新思科技数字设计事业部总经理shankar krishnamoorthy表示：“随着以ai为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长，要满足其所需的大幅扩展，需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3dfabric技术上的开创性工作，使我们能够探索并实现前所未有的3d系统集成水平。通过3dic compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术，可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃，将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”
3dic compiler平台不仅效率高，而且还能扩展容量和性能，为各种异构工艺和堆叠裸片提供无缝支持。通过利用集成签核解决方案，包括新思科技primetime®时序签核解决方案、starrc™寄生参数提取签核、tweaker™ eco收敛解决方案和ic validator™物理验证解决方案，并结合ansys® redhawk-sc electrothermal™系列多物理场分析解决方案以及新思科技testmax dft解决方案，3dic compiler平台提供了前所未有的先进联合分析技术，以实现稳定高性能设计的更快收敛。
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加利福尼亚州山景城2021年11月1日 /美通社/ --
要点：
双方拓展战略合作，提供全面的3d系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管
新思科技3dic compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3dfabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台
此次合作将台积公司的技术进展与3dic compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求
新思科技（synopsys， inc.，纳斯达克股票代码：snps）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（hpc）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3dic compiler平台，高效访问基于台积公司3dfabric™的设计方法，以显著推进大容量3d系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统（tsmc-soic™）技术中提供3d芯片堆叠支持，并在集成扇出（info）和基底晶片芯片（cowos®）技术中提供2.5/3d先进封装支持。这些先进方法融合了3dic compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战，从而推动在未来实现新一代超级融合3d系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。
台积公司设计基础设施管理事 业部副总经理suk lee表示：“台积公司与我们的开放创新平台®（oip）生态系统合作伙伴开展密切合作，旨在推动高性能计算领域的下一代创新。这次合作将新思科技的3dic compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合，有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求，并在高性能计算应用的先进soc设计中取得成功。”
3dic compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3d多裸晶芯片设计和全系统集成。3dic compiler平台基于新思科技的fusion design platform™通用的统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3dic设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2d和3d可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。
新思科技数字设计事业部总经理shankar krishnamoorthy表示：“随着以ai为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长，要满足其所需的大幅扩展，需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3dfabric技术上的开创性工作，使我们能够探索并实现前所未有的3d系统集成水平。通过3dic compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术，可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃，将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”
3dic compiler平台不仅效率高，而且还能扩展容量和性能，为各种异构工艺和堆叠裸片提供无缝支持。通过利用集成签核解决方案，包括新思科技primetime®时序签核解决方案、starrc™寄生参数提取签核、tweaker™ eco收敛解决方案和ic validator™物理验证解决方案，并结合ansys® redhawk-sc electrothermal™系列多物理场分析解决方案以及新思科技testmax dft解决方案，3dic compiler平台提供了前所未有的先进联合分析技术，以实现稳定高性能设计的更快收敛。
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