Intel 1.8nm Lunar Lake(月亮湖)核显质变！
intel核显虽然性能一直不咋地，但这两年的提升速度肉眼可见，尤其是随着xe gpu的突进，核显也获益匪浅，迅速迭代。
我们知道，intel下一代产品代号meteor lake，将命名为酷睿ultra系列，今年下半年发布，核显升级为arc a系列独立显卡同源的xe lpg架构，执行单元数量从96个增加到128个。
明年，intel将推出arrow lake，升级intel 20a工艺(相当于2nm)，核显架构不变，但有望增加到320个eu单元(40个xe核心)，足足1.5倍的变化。
再往后将是lunar lake(月亮湖)，继续升级intel 18a工艺(相当于1.8nm)，但它定位有些特殊，官方早就说是面向超低功耗的，也就是传统9-15w范围(具体不排除有变)。
根据最新曝料，lunar lake的核显将升级为xe2 lpg架构，也就是和明年的第二代独立显卡battlemage是一家人，eu单元则是64个(8个xe核心)。
看着不多，一方面这可是超低功耗产品，另一方面battlemage会在架构上大幅变革，eu结构也会重新设计，升级为simd16，意味着每个eu单元每时钟周期可执行16个操作，直接翻番。
因此，到时候的64个eu单元，在效率上堪比现在的128个。
amd zen5架构的下一代移动版strix halo，不但有16个cpu核心，据说会有多达40个cu单元，比现在的12个增加2倍还多，传闻性能可媲美rtx 4070 max-q 90w版本。
如果一切城镇，这真是核显的美好时代啊。
再说独显。
intel低调发布了两款新显卡，面向主流笔记本的arc a570m、arc a530m，加上已有的上至a770m、下至a350m构成了完整的产品线。
intel笔记本显卡此前有五款型号，从高到低分别是基于acm-g10大核心的a770m、a750m、a550m，基于acm-g11小核心的a370m、a350m。
其中，a550m配备了16个xe核心(256单元)，核心频率仅为900mhz，搭配128-bit 8gb gddr6显存，功耗范围60-80w。
新发布的a570m、a530m虽然命名相近，但所用核心是中等的acm-g12，传闻了一年多它终于上阵了。
a570m用的是满血版，共有16个xe核心，核心频率达到1300mhz，功耗范围75-95w。
显存配置没公开，估计应该和a550m一样。
a530m减少到12个xe核心(192单元)，正好填补a550m、a370m之间的空档，核心频率也设定在了1300mhz，功耗范围65-95w，甚至高于a550m。
它的显存配置也未公开，猜测很可能也是128-bit 8gb，或者精简到96-bit 6gb。
从产品规格、发布时机来看，我们曾猜测a570m、a550m会不会用上了升级版的alchemist+ gpu核心，结果并非如此。
结合设备id、驱动文件可以确认，a570m、a550m显卡的核心都是acm-g12(也叫dg2-g12/dg2-256/soc3)。
今年6月份发布的arc pro a60/a60m专业显卡，也是这个核心。
intel arc a系列一共有三种gpu核心，a700/a700m系列、a550m使用的都是大核心acm-g10/dg2-g10/dg2-512/soc1，面积406平方毫米，晶体管217亿个，32xe核心个，256-bit显存位宽。
a300/a300m系列、a30m使用的则是小核心acm-g11/dg2-g11/dg2-128/soc2，面积157平方毫米，晶体管72亿个，8个xe核心，96-bit显存位宽。
acm-g12核心的规模暂时不详，可以确认最多16个xe核心，显存规格暂未公开大概率是128-bit。
这样一来，a570m、a550m主要规格是相同的，都是16个xe核心，说不定还都是8gb gddr6显存，但核心不同，前者频率、功耗更高一些。
在桌面上，依然空缺中间档位的a500系列，比如传闻已久的a580，还有专业级的pro a580，它们也应该都是acm-g12核心。
根据传闻，intel有望今年下半年推出升级版核心alchemist+，明年推出第二代核心battlemage，但这么看来，似乎没有alchemist+的空间了，或者传闻有误。
热电偶检定方法
以摄像头和毫米波雷达为技术核心的自动紧急制动
浅析3D打印技术的两大核心材料
Micrel和Marvell推出于车载网络的标准以太网实体层元件
新一代高效率低VCEsat晶体管
Intel 1.8nm Lunar Lake(月亮湖)核显质变！
线性稳压器AP7381-50Y-13（美台Diodes）替代
日企开发车辆震动发电技术 搭配LED灯作为停止线照明
先进的LCD驱动器支持设计低成本、高性能的数据投影仪
艾默生PLC在药机行业的应用
意华股份：汽车连接器领域想象空间大
2017CES人工智能：AI成主角，爆发点临近？
IBM第一台量子计算机“三年面市”之说，能否经得起推敲?
一文详谈RFID技术的原理、配置、特点和十个应用
微软宣布win10 LTSC生命周期减半
未来是物联网的时代，你一定要懂的
AI技术从云端走向边缘终端设备将是大势所趋
义乌设立新能源物流车运营补贴
专家激辩氢燃料电池车：纯电动并非新能源唯一解决方案
ADI技术文章：利用LT1083构建7.5 A稳压器
我们知道，intel下一代产品代号meteor lake，将命名为酷睿ultra系列，今年下半年发布，核显升级为arc a系列独立显卡同源的xe lpg架构，执行单元数量从96个增加到128个。
明年，intel将推出arrow lake，升级intel 20a工艺(相当于2nm)，核显架构不变，但有望增加到320个eu单元(40个xe核心)，足足1.5倍的变化。
再往后将是lunar lake(月亮湖)，继续升级intel 18a工艺(相当于1.8nm)，但它定位有些特殊，官方早就说是面向超低功耗的，也就是传统9-15w范围(具体不排除有变)。
根据最新曝料，lunar lake的核显将升级为xe2 lpg架构，也就是和明年的第二代独立显卡battlemage是一家人，eu单元则是64个(8个xe核心)。
看着不多，一方面这可是超低功耗产品，另一方面battlemage会在架构上大幅变革，eu结构也会重新设计，升级为simd16，意味着每个eu单元每时钟周期可执行16个操作，直接翻番。
因此，到时候的64个eu单元，在效率上堪比现在的128个。
amd zen5架构的下一代移动版strix halo，不但有16个cpu核心，据说会有多达40个cu单元，比现在的12个增加2倍还多，传闻性能可媲美rtx 4070 max-q 90w版本。
如果一切城镇，这真是核显的美好时代啊。
再说独显。
intel低调发布了两款新显卡，面向主流笔记本的arc a570m、arc a530m，加上已有的上至a770m、下至a350m构成了完整的产品线。
intel笔记本显卡此前有五款型号，从高到低分别是基于acm-g10大核心的a770m、a750m、a550m，基于acm-g11小核心的a370m、a350m。
其中，a550m配备了16个xe核心(256单元)，核心频率仅为900mhz，搭配128-bit 8gb gddr6显存，功耗范围60-80w。
新发布的a570m、a530m虽然命名相近，但所用核心是中等的acm-g12，传闻了一年多它终于上阵了。
a570m用的是满血版，共有16个xe核心，核心频率达到1300mhz，功耗范围75-95w。
显存配置没公开，估计应该和a550m一样。
a530m减少到12个xe核心(192单元)，正好填补a550m、a370m之间的空档，核心频率也设定在了1300mhz，功耗范围65-95w，甚至高于a550m。
它的显存配置也未公开，猜测很可能也是128-bit 8gb，或者精简到96-bit 6gb。
从产品规格、发布时机来看，我们曾猜测a570m、a550m会不会用上了升级版的alchemist+ gpu核心，结果并非如此。
结合设备id、驱动文件可以确认，a570m、a550m显卡的核心都是acm-g12(也叫dg2-g12/dg2-256/soc3)。
今年6月份发布的arc pro a60/a60m专业显卡，也是这个核心。
intel arc a系列一共有三种gpu核心，a700/a700m系列、a550m使用的都是大核心acm-g10/dg2-g10/dg2-512/soc1，面积406平方毫米，晶体管217亿个，32xe核心个，256-bit显存位宽。
a300/a300m系列、a30m使用的则是小核心acm-g11/dg2-g11/dg2-128/soc2，面积157平方毫米，晶体管72亿个，8个xe核心，96-bit显存位宽。
acm-g12核心的规模暂时不详，可以确认最多16个xe核心，显存规格暂未公开大概率是128-bit。
这样一来，a570m、a550m主要规格是相同的，都是16个xe核心，说不定还都是8gb gddr6显存，但核心不同，前者频率、功耗更高一些。
在桌面上，依然空缺中间档位的a500系列，比如传闻已久的a580，还有专业级的pro a580，它们也应该都是acm-g12核心。
根据传闻，intel有望今年下半年推出升级版核心alchemist+，明年推出第二代核心battlemage，但这么看来，似乎没有alchemist+的空间了，或者传闻有误。
热电偶检定方法
以摄像头和毫米波雷达为技术核心的自动紧急制动
浅析3D打印技术的两大核心材料
Micrel和Marvell推出于车载网络的标准以太网实体层元件
新一代高效率低VCEsat晶体管
Intel 1.8nm Lunar Lake(月亮湖)核显质变！
线性稳压器AP7381-50Y-13（美台Diodes）替代
日企开发车辆震动发电技术 搭配LED灯作为停止线照明
先进的LCD驱动器支持设计低成本、高性能的数据投影仪
艾默生PLC在药机行业的应用
意华股份：汽车连接器领域想象空间大
2017CES人工智能：AI成主角，爆发点临近？
IBM第一台量子计算机“三年面市”之说，能否经得起推敲?
一文详谈RFID技术的原理、配置、特点和十个应用
微软宣布win10 LTSC生命周期减半
未来是物联网的时代，你一定要懂的
AI技术从云端走向边缘终端设备将是大势所趋
义乌设立新能源物流车运营补贴
专家激辩氢燃料电池车：纯电动并非新能源唯一解决方案
ADI技术文章：利用LT1083构建7.5 A稳压器