SMT贴片加工有什么要求
确保smt贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。那么，接下来，由给大家科普一下smt贴片加工回流焊温度控制要求?
smt贴片加工回流焊温度控制要求
1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。
2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。ipqc进行巡查监督。
3、无铅锡膏温度曲线设定要求:
3. 1温度曲线的设定主要依据: a.锡膏供应商提供的推荐曲线。b. pcb板材材质,大小和厚度。c.元器件的密集程度和元器件大小等。
3.2无铅炉温设定规定要求:
3.2. 1,贴装点数100个点以内,无bga和qfn等密脚ic及焊盘尺寸在3mm以内的产品,实测峰值温度控制在243至246度。
3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚ic, qfn, bga及pad尺寸在3mm以上6mm以下的产品,实测峰值温度控制在245至247度。
3.2.3,有较多密脚ic, qfn, bga或pcb板厚度达到2mm (含)以上, pad尺寸在6mm以上的个别特殊pcb板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.
3.2.4, fpc软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(产品工艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)
备注：实际作业产品过炉有异常时即时反馈smt技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求：
a.预热区:预热斜率1~3℃/sec,升温到140~150℃。
b.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒
c.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。
d.冷却区:降温斜率小于1~4℃/sec (其中ppc和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)
注意事项包括有哪些
1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。
2,型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。
3·每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。
4.每次温度参数有变动时,需测试一次炉温。
好啦，以上是smt贴片加工厂晋力达电子设备为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助!
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smt贴片加工回流焊温度控制要求
1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。
2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。ipqc进行巡查监督。
3、无铅锡膏温度曲线设定要求:
3. 1温度曲线的设定主要依据: a.锡膏供应商提供的推荐曲线。b. pcb板材材质,大小和厚度。c.元器件的密集程度和元器件大小等。
3.2无铅炉温设定规定要求:
3.2. 1,贴装点数100个点以内,无bga和qfn等密脚ic及焊盘尺寸在3mm以内的产品,实测峰值温度控制在243至246度。
3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚ic, qfn, bga及pad尺寸在3mm以上6mm以下的产品,实测峰值温度控制在245至247度。
3.2.3,有较多密脚ic, qfn, bga或pcb板厚度达到2mm (含)以上, pad尺寸在6mm以上的个别特殊pcb板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.
3.2.4, fpc软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(产品工艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)
备注：实际作业产品过炉有异常时即时反馈smt技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求：
a.预热区:预热斜率1~3℃/sec,升温到140~150℃。
b.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒
c.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。
d.冷却区:降温斜率小于1~4℃/sec (其中ppc和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)
注意事项包括有哪些
1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。
2,型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。
3·每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。
4.每次温度参数有变动时,需测试一次炉温。
好啦，以上是smt贴片加工厂晋力达电子设备为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助!
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