荣耀Magic V2折叠屏手机将于年底发布
据消息人士透露，荣耀的新折叠屏手机和magic ui系统也将于今年年底发布。现在，荣耀新手机的配置已进一步更新。
据消息，荣耀真超级大底神秘原型正在测试aon模式，该模式可与独立isp一起使用，以实现摄像机的极低功耗操作、对面部解锁的更快响应、手势控制监控和摄像机的冷启动。荣耀magic v2折叠屏和magic 5/pro系列配备了骁龙8 gen 2芯片，其中magic v2折屏是首次发布的，预计在今年年底前上市。
据报道，magic 5将配备高通公司最新的处理器，可能是骁龙8 gen 2。据报道，骁龙8 gen2由台积电4nm工艺技术公司生产，型号为sm8550，采用新的“1+2+2+3”八核架构设计，性能至少比骁龙8+高15%。
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据报道，magic 5将配备高通公司最新的处理器，可能是骁龙8 gen 2。据报道，骁龙8 gen2由台积电4nm工艺技术公司生产，型号为sm8550，采用新的“1+2+2+3”八核架构设计，性能至少比骁龙8+高15%。
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