MAX6023精密的、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准
max6023精密的、低功耗、低压差、ucsp封装电压基准
max6023是低压差、微功耗、串联型电压基准，采用5引脚、芯片规模封装(ucsp™)。max6023串联型(3端子)基准源工作于2.5v至12.6v输入电压范围(1.25v和2.048v选项)或(vout + 0.2v)至12.6v输入电压范围(所有其他电压选项)，具有1.25v、2.048v、2.5v、3.0v、4.096v、4.5v和5.0v输出电压选项。这些器件在-40°c至+85°c扩展级温度范围内可保证±0.2%的初始精度和30ppm/°c的温漂系数。
ucsp封装使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使与sc70或sot23塑料表贴封装相比尺寸也有显著降低。ucsp显著的低截面特性(相比于塑料smd封装)使得这些器件非常适合高度受限制的应用。小尺寸ucsp封装同样允许器件的摆放位置更接近电源，并为复杂或大型设计的布局提供更多的灵活性。
max6023电压基准仅消耗27µa电源电流。与并联模式(2端)基准源不同，max6023系列的电源电流受电源电压变动的影响仅为0.8µa/v，可获得更长的电池寿命。此外，这些内部补偿器件无需外部补偿电容、在高达2.2nf的容性负载下仍可稳定工作。低压差和低电源电流特性使这些器件成为电池供电产品的理想选择。
max6023关键特性
5引脚ucsp封装(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
无需输出电容
初始精度±0.2% (最大值)
温度系数30ppm/°c (最大值)
静态电源电流35µa (最大值)
电源电流随vin波动0.8µa/v (最大值)
500µa负载电流时，压差100mv
输入调节：160µv/v (最大值)
输出电压选项：1.25v、2.048v、2.5v、3.0v、4.096v、4.5v和5.0v
应用/使用
电池供电设备
数据采集系统
手持式装置
硬盘驱动器
工业与过程控制系统
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ucsp封装使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使与sc70或sot23塑料表贴封装相比尺寸也有显著降低。ucsp显著的低截面特性(相比于塑料smd封装)使得这些器件非常适合高度受限制的应用。小尺寸ucsp封装同样允许器件的摆放位置更接近电源，并为复杂或大型设计的布局提供更多的灵活性。
max6023电压基准仅消耗27µa电源电流。与并联模式(2端)基准源不同，max6023系列的电源电流受电源电压变动的影响仅为0.8µa/v，可获得更长的电池寿命。此外，这些内部补偿器件无需外部补偿电容、在高达2.2nf的容性负载下仍可稳定工作。低压差和低电源电流特性使这些器件成为电池供电产品的理想选择。
max6023关键特性
5引脚ucsp封装(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
无需输出电容
初始精度±0.2% (最大值)
温度系数30ppm/°c (最大值)
静态电源电流35µa (最大值)
电源电流随vin波动0.8µa/v (最大值)
500µa负载电流时，压差100mv
输入调节：160µv/v (最大值)
输出电压选项：1.25v、2.048v、2.5v、3.0v、4.096v、4.5v和5.0v
应用/使用
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