欧莱新材IPO关注丨计划募资5.77亿，于7月18日上会
根据上交所网站消息，上交所上市审核委员会定于2023年7月18日召开2023年第64次上市审核委员会审议会议，届时将审议广东欧莱高新材料股份有限公司（以下简称“欧莱新材”）的首发事项。
据了解，欧莱新材主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ito靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
根据欧莱新材ipo招股书披露，此次上市欧莱新材拟募集资金57,720.62万元，分别用于高端溅射靶材生产基地项目（一期）、高纯无氧铜生产基地建设项目、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目、补充流动资金。
欧莱新材本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，在全面提升公司溅射靶材生产能力的同时，构建高纯金属材料生产能力，并对半导体集成电路用溅射靶材进行研发试制。
其中，高端溅射靶材生产基地项目(一期)有助于欧莱新材突破溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈，扩充主营业务产品生产能力，优化现有生产布局，提升与客户交易的便利度和客户满意度，增强公司产品市场竞争力；高纯无氧铜生产基地建设项目建成实施后，公司将实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产供货，在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链，保障高纯铜持续稳定的供应；欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目将增强公司在半导体集成电路用溅射靶材领域内的技术创新能力和产品开发能力，为后续推动半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材产业化奠定技术基础，有利于公司未来进一步丰富产品类型，优化产品结构，拓展下游应用领域。补充流动资金将帮助公司抓住下游市场的快速发展的良好机遇，提高财务安全性，降低经营风险，为公司的持续发展提供必要的资金保障。
欧莱新材在ipo招股书中表示，本次募集资金投资项目是在结合国家产业政策，深入分析行业市场现状和未来发展趋势的基础上制定的，充分考虑了公司现有主营业务、未来经营战略、经营规模、财务状况、技术实力和管理能力等方面的情况，系对公司现有主营业务和核心技术的有效补充和延伸拓展，符合公司未来经营战略。公司现已掌握成熟的生产工艺，建立起完善的核心技术体系，技术研发团队专业结构合理、稳定高效，具备实施本次募投项目所需的技术、市场、人员及管理经验。
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据了解，欧莱新材主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ito靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
根据欧莱新材ipo招股书披露，此次上市欧莱新材拟募集资金57,720.62万元，分别用于高端溅射靶材生产基地项目（一期）、高纯无氧铜生产基地建设项目、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目、补充流动资金。
欧莱新材本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，在全面提升公司溅射靶材生产能力的同时，构建高纯金属材料生产能力，并对半导体集成电路用溅射靶材进行研发试制。
其中，高端溅射靶材生产基地项目(一期)有助于欧莱新材突破溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈，扩充主营业务产品生产能力，优化现有生产布局，提升与客户交易的便利度和客户满意度，增强公司产品市场竞争力；高纯无氧铜生产基地建设项目建成实施后，公司将实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产供货，在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链，保障高纯铜持续稳定的供应；欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目将增强公司在半导体集成电路用溅射靶材领域内的技术创新能力和产品开发能力，为后续推动半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材产业化奠定技术基础，有利于公司未来进一步丰富产品类型，优化产品结构，拓展下游应用领域。补充流动资金将帮助公司抓住下游市场的快速发展的良好机遇，提高财务安全性，降低经营风险，为公司的持续发展提供必要的资金保障。
欧莱新材在ipo招股书中表示，本次募集资金投资项目是在结合国家产业政策，深入分析行业市场现状和未来发展趋势的基础上制定的，充分考虑了公司现有主营业务、未来经营战略、经营规模、财务状况、技术实力和管理能力等方面的情况，系对公司现有主营业务和核心技术的有效补充和延伸拓展，符合公司未来经营战略。公司现已掌握成熟的生产工艺，建立起完善的核心技术体系，技术研发团队专业结构合理、稳定高效，具备实施本次募投项目所需的技术、市场、人员及管理经验。
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