12 月 27 日报道,行业资深人士称,过去二十多年来,以特定设备驱动的光刻技术进步显著;然而,未来十年,行业将步入“材料时代”。
entegris 首席技术官詹姆斯·奥尼尔 (james o‘neill) 指出,目前,半导体行业转向利用尖端材料及清洗解决方案来主导“更精细”工艺技术。
他强调了材料领域的创新对于提升半导体元件生产效率至关重要。对此,默克集团电子业务总经理凯·贝克曼 (kai beckmann) 亦持相同看法,并赞同未来十年将以“材料时代”为主导。
贝克曼认为,虽然光刻工具仍具重要性,但如今,原材料更显突出。这一论点不仅适用于逻辑芯片,同样也适用于存储芯片。
奥尼尔进一步解释道,当前制造 3d 晶体管芯片犹如用直升机向建筑表面喷漆,如何掌握精准均匀喷涂成为未来精确度极高的半导体加工关键。
他指,新型化学物质需能在原子级别对硅元素进行精密加工,溶液的纯净度尤显关键,因其直接关系到芯片生产错误率。
据悉,当前半导体芯片主要采用铜为导体,然因尺寸逐年缩减,业界寻求如钼等新兴材料,而这类探寻过程对半导体行业发展作出巨大贡献。
ic home 注:尽管此举涉及大量投入,竞争激烈,致使新入者难以立足。entegris 首席执行官伯特兰·罗伊 (bertrand loy) 认为,行业发展方向将依然依赖于现有的实力企业。
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