蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃ic底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供
客户生产产品：蓝牙信号发射器
用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片
芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃ic
芯片和锡球大小：
2.45*2.87*0.38 (mm)
需要解决的问题：
这块板的上下两面，有盖子，用超声波进行焊接。
在焊接过程中高频机械波带来的振动，造成芯片底部锡球受损虚焊。
未用胶前，过超声焊接后有80%不良。(故障表现为无法和蓝牙耳机配对)
换胶原因：新项目打样
目前的打样，后续可靠性测试，功能性测试。
汉思新材料推荐用胶：
已推荐汉思底部填充胶hs710给客户测试．
带样胶过去拜访客户并现场试胶。
测试10pcs，全部通过测试。
后续要做-20~70度的温度循环测试。
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蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
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