科技部、工信部相继出手 目标三年内AI具国际竞争优势
继七月科技部刚刚发布实施《新一代人工智能发展规划》从国家层面对人工智能进行系统布局，工信部于14日再度出手，印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020）》的通知，制订人工智能行动计划，未来通过实施四项重点任务，力争到2020年，一系列人工智能标志性产品取得重要突破，并形成国际竞争优势。
今年七月科技部才发布国家ai新战略《新一代人工智能发展规划》，《规划》要求到2030年，我国成为世界主要人工智能创新中心。其目标明确：三年内在人工智能技术发展方面赶超美国，希望到2030年时成为世界领先者。
其中科技部文件详细列出了13个“转型”技术项目，计划未来投入更多政府资金，到2021年完成项目交接。其中一项是开发运行人工智能神经网络的新型芯片，其中项目更“对标”英伟达(nvidia)，希望能够开发出比英伟达m40芯片功效高20倍的神经网络“加速器”芯片。
接着不到半年，工信部亦再度出手，为贯彻落实《中国制造2025》和《新一代人工智能发展规划》，工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020）》通过实施四项重点任务，力争到2020年，一系列人工智能标志性产品取得重要突破，在若干重点领域形成国际竞争优势，人工智能和实体经济融合进一步深化，产业发展环境进一步优化。
三年《规划》范围涉及智能传感器、智能制造、人工智能产业支撑体系；产品方面明确订定智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交互系统、智能翻译系统、智能家居等产品到2020年提升水平的目标。并且要在智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台核心基础领域取得突破；深入实施智能制造，鼓励新一代人工智能技术在工业领域各环节的探索应用，支持重点领域算法突破与应用创新，系统提升制造装备、制造过程、行业应用的智能化水平。
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今年七月科技部才发布国家ai新战略《新一代人工智能发展规划》，《规划》要求到2030年，我国成为世界主要人工智能创新中心。其目标明确：三年内在人工智能技术发展方面赶超美国，希望到2030年时成为世界领先者。
其中科技部文件详细列出了13个“转型”技术项目，计划未来投入更多政府资金，到2021年完成项目交接。其中一项是开发运行人工智能神经网络的新型芯片，其中项目更“对标”英伟达(nvidia)，希望能够开发出比英伟达m40芯片功效高20倍的神经网络“加速器”芯片。
接着不到半年，工信部亦再度出手，为贯彻落实《中国制造2025》和《新一代人工智能发展规划》，工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020）》通过实施四项重点任务，力争到2020年，一系列人工智能标志性产品取得重要突破，在若干重点领域形成国际竞争优势，人工智能和实体经济融合进一步深化，产业发展环境进一步优化。
三年《规划》范围涉及智能传感器、智能制造、人工智能产业支撑体系；产品方面明确订定智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交互系统、智能翻译系统、智能家居等产品到2020年提升水平的目标。并且要在智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台核心基础领域取得突破；深入实施智能制造，鼓励新一代人工智能技术在工业领域各环节的探索应用，支持重点领域算法突破与应用创新，系统提升制造装备、制造过程、行业应用的智能化水平。
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