基于LTCC滤波器的电路设计并进行仿真分析

引 言
军、民通信的日益发展,特别是移动通信市场迅速扩张,对微波元器件集成度、高性能、小型化的要求不断提高。为了减小微波器件的体积,适应通信系统的小型化、易集成、性能好、可靠性高、设计灵活等要求,ltcc层叠式微波器件如滤波器、双工器和天线模块等研究开发日趋活跃,并在gprs、cdma、网络无线接入、卫星定位系统等航空航天领域具有非常广阔的应用前景。
在众多的微波介质板材之中,ltcc具有较多优势。ltcc采用叠层工艺,用低电阻率的金、银、钯银、铜等金属作导电介质,能够充分利用三维空间,在基板内多层埋置各类无源器件以及有源器件,集成度高、尺寸小、射频性能优良。结合ltcc工艺,国外目前已经有众多文献涉及ltcc滤波器器的设计,并利用hfss仿真,仿真结果和实测结果有很好的吻合。
在此结合ltcc设计工艺,利用ansoft designer和ansoft hfss软件协同设计ltcc层叠式带通滤波器。滤波器采用集总元件设计(电容c和电感l)而成,通过hfss进行仿真验证,最终仿真结果显示滤波器实现相对带宽40%,通带插入损耗小于2 db,回波损耗大于20 db,通过引入带外传输零点使带外抑制特性有了显著提高。
1 滤波器设计原理
本文ltcc滤波器的电路设计采用切比雪夫函数逼近,其低通衰减函数为:
图1给出ltcc滤波器设计等效原理图,电路结构主要由两个串联谐振电路和一个并联谐振电路组成。各电感元件大小:l1=l2=10 nh,l3=2.73 nh,l4=170 nh;各电容值大小为:c1=c2=1.69 pf,c3=6.18 pf,c4=0.36 pf。当串联谐振电路和并联谐振电路协调在同一谐振频率时,信号频率为谐振频率时,串联谐振电路呈短路状态,并联谐振电路呈开路状态。在此基础上,通过加载电感l4引入耦合,在阻带低端产生一个传输零点;进一步通过加载电容c4引入耦合,从而在阻带高端产生一个传输零点。图2为等效原理图仿真得到的s11,s21参数特性曲线。
根据图1所示等效电路,下文利用designer设计ltcc层叠式带通滤波器立体模型,并将模型导入hf-ss进行微调和优化,最终通过三维仿真验证,保证设计模型的精确性。
2 协同设计流程
ansoft结合业界最新的仿真技术,利用软件desiger和hfss为ltcc微波元器件设计提供了一体化的协同设计流程。图3给出ltcc设计流程。
由图3可知,designer完成的设计步骤有系统结构设计、ltcc电路设计、物理拓扑结构设计共三个步骤,实现对ltcc电路结构和物理结构的设计;hfss完成的设计步骤有3d协调和优化、3d仿真验证,其主要作用是利用hfss软件仿真精确性好的优点,对ltcc设计模型进行三维仿真验证,保证模型仿真结果的准确性。根据图1所示ltcc滤波器等效电路图,设计ltcc电路图,其ltcc电路结构见图4。
最终设计完成的物理拓扑结构见图5。将物理拓扑结构导入hfss进行三维验证,其三维模型见图6。通过优化,图7给出三维验证最终得到的仿真结果,其相对带宽40 %,通带插入损耗小于2 db,回波损耗大于20 db,带外衰减因为带外传输零点的引入得到了很好的抑制。
3 模型结构和测试结果
图8给出了最终设计完成的ltcc层叠式带通滤波器的立体模型。
由图8知,ltcc滤波器共八层,端口1和2位于第一层,z方向坐标为1.2 mm;电容c1,c2占用第二、三层,下层z方向坐标为0.9 mm,上层z方向坐标为1.0 mm;电感l1,l2和l3占用第四、五层,下层z方向坐标为0.7 mm,上层z方向坐标为0.8 mm;电容c3占用第六、七层,下层z方向坐标为0.2 mm,上层z方向坐标为0.3 mm;接地板占用第八层,z方向坐标为0 mm;每个电感和电容元器件之间用传输线连接,不同层的连接用打孔来实现。
滤波器采用ferro陶瓷材料,其介电常数ε=5.9±0.2,损耗系数δ《0.2;滤波器尺寸大小20 mm×8 mm×1.2 mm。
图9和图10分别给出了实际滤波器样品和相应的实测s21结果。比较图7和图10知,在1.25 ghz±1 ghz的频带内,滤波器的s21参数的理论值与实际值吻合得非常好。
4 结 语
这里结合ltcc工艺,利用软件ansoft designer和ansoft hfss,对ltcc层叠式带通滤波器进行了仿真设计。滤波器的设计采用集总电容元件c和集总电感元件l,并在各谐振电路单元之间形成耦合以产生带外传输零点。
从滤波器ltcc电路设计到物理拓扑结构的导出,最后到三维仿真验证,designer和hfss的协同一体化ltcc设计流程,有效减少了ltcc带通滤波器的设计时间。本文设计的ltcc带通滤波器有效保证了体积的小型化,并与加工实物的实测结果有很好的一致性。


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