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realmeX50 5G官方预热 确认采用双孔全面屏
realme首款5g手机即将登场。
12月17日消息,realme官方微博为新机真我x50 5g预热。
官方介绍,真我x50 5g支持sa/nsa双组网方式,覆盖n1/n41/n78/n79等5g主流频段。
不仅如此,realme真我x50 5g搭载高通骁龙765g移动平台。它基于7nm euv工艺制程打造,采用kryo 475 cpu,gpu为adreno 620。
更重要的是,骁龙765g集成x52,是高通首款集成式双模5g芯片,支持sa、nsa双组网。
此外,realme真我x50 5g采用了挖孔屏方案。官方海报确认它是双孔全面屏,这是realme首款双挖孔全面屏手机。
值得一提的是,realme真我x50不会提供4g版本,标配5g。
realme创始人兼首席执行官李炳忠表示,realme全面拥抱5g时代,2020年国内市场不再推出4g手机,全系产品将支持5g网络。
realme cmo徐起在央视采访时表示,明年是5g大年,realme已经做好了全线切向5g的准备。
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