爆料称Intel将推出特殊CPU Kaby Lake+AMD Radeon核显
去年12月的时候hardocp的老板kyle bennett曾经爆料说过，intel与amd在核显gpu上会有深度技术授权合作，一开始以为是正常的技术交叉授权，不过最近又再爆料，这个并非简单技术授权，而且直接提供中端的gpu芯片，供intel以“胶水”形式集成到cpu上。
kyle bennett表示这款特殊的处理器采用kaby lake cpu架构，而集显gpu部分技术则是来自amd radeon，两者将不会集成到同一块die上。很有可能是amd将gpu设计方案交由晶圆代工厂制作完成后，移交给intel封装到同一块pcb基板上，该做法类似intel在初期core处理器使用的cpu+gpu“胶水粘合”做法相当。
最后爆料提及amd和intel在集显图形技术、专利上会有持续的深入合作，这款intel和amd的握手产品将会在今年面世，定位于中端主流产品，大家不妨好好期待一下这款“友好之作”。
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