fpc柔性线路板是比较脆弱的零件,如果设计不得当很容易发生断裂,对于结构来说,我们最关心的是fpc的外型。在保证功能实现的前提下,尽量窄、薄,不然在手机b/c件fpc过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。在设计fpc软板外型的时候,还要注意拐角的半径,一般内拐角的半径最小为r1,外拐角半径为r3或r4。下图为我们的dragonfpc图纸,大家可参阅:
fpc设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关,pin数多了自然就要做宽,或者用双面板取代单面板来减少宽度,当然厚度势必会有所增加。至于fpc的长度问题,因为fpc有较好的挠性,很好的弯折性,长度可以留有余量,没有必要完全精密计算。另外,很重要的一点,我们在设计fpc外型的时候,注意与b/c件以及过孔的间隙,在b/c件壁厚、强度都已满足的情况下,尽量留多些空间给fpc软板,这个地方的设计是我们设计的重中之重。
最后,希望大家在用pro/e设计fpc软板的时候,用钣金模块而不是用part-solid模块,因为在钣金模块里,fpc柔性线路板可以做出与实际情况最为接近的fpc外型,折弯与展平都很容易,而且便于修改,能真实的模拟出fpc柔性线路板在过孔里的理论真实位置。注意:以上设计所涉及内容仅仅是针对结构设计而言,一些与硬件相关的指标在这里没有提及,在做设计的时候,也要配合硬件一起与厂家沟通以做出最完美的设计。
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