集成自动化的工业PCB制造流程的5个技巧
建立pcb的范例是众所周知的：首先是设计，然后是电路板制造，最后是pcb组装。的pcb制造步骤虽然有些系统性，但结果的质量在很大程度上取决于设计决策，这些决策将根据您的pcb部署和利用位置来关注您的电路板构建。在开发工业pcb时，有必要针对这样的制造过程，因为预期的工厂环境可能会给您的电路板操作和制造带来挑战。可靠性。首先，让我们定义工业pcb的制造过程，然后看一下集成自动化生产所带来的问题。最后，我们将看到如何针对将要嵌入到集成自动化系统中的工业pcb进行定位。
什么是工业pcb制造流程？
在定义制造工业板的制造过程之前，让我们解释一下工业pcb的含义。
l定义：工业pcb是嵌入较大工业生产系统中的电路板。通常，这种类型的板是定制的或具有特别 要求 与现成的商品（cots）或 预建模块。
现在，我们可以定义创建这些板的工业pcb制造流程。
l定义：工业pcb的制造过程是工业电子pcb或电路板的制造和组装，该工业pcb或电路板是为大型工业生产系统的一部分而设计的电子系统，并将安装在其中。包括组装线，工厂机器人，添加剂制造或任何其他自动化生产设备。
什么是集成自动化？
工业自动化生产系统按用于监督运营的控制类型进行分类。最常见的类型是固定自动化（其中过程由设备配置控制）和软或可编程自动化（其中计算机程序定义过程操作）。可以进行具有不同产品类型的多个过程的软自动化系统称为弹性自动化。
集成自动化是指使各个级别的整个系统自动化并由计算机控制的过程。集成自动化系统通常采用机器人技术，该机器人技术可以由其他机器人控制。缺乏人为控制的要求这些系统必须高度可靠，尤其是考虑到工业自动化系统面临的其他工厂环境挑战。
针对集成自动化的目标pcb制造
集成自动化生产提出了在董事会一级经历的一些变化。这些包括高功率需求，这些需求会转化为配电网络（pdn）问题，例如工业pcb的高电流和高温。另一个常见问题是过程设备的持续运动或振动，这可能会导致板疲劳或墓碑。当机器驱动装配线，机械臂和其他运动系统时，可能会出现漏油或其他碎屑，这些现象可能导致行为不稳定甚至电路板故障。集成自动化系统完全由软件控制；因此，系统元素之间的稳定可靠的通信对于保持操作正常进行并根据需要进行控制更正或更改至关重要。这也可能包括与工厂内其他系统的高速通信或用于远程人员监督。
这些挑战可以通过有针对性的pcb制造来解决，可以通过以下技巧来解决。
集成自动化的工业pcb制造技巧
提示1：材料选择
利用 电气，机械和热性能 什么时候 选择材料 以确保可制造性并确认您的电路板类型将承受工业环境的热，结构或高速挑战。
提示2：跟踪路由
确定适当 阻抗，铜线重量和长度 确保您的电路板具有良好的信号完整性，并可以承载所需的电流。
提示3：设计审查
使用模拟和 dfm检查 分析董事会的pdn和 热阻用于制造和在线操作。将结果纳入您的热管理设计计划中。
提示4：选择优质的保形涂料
对于工业环境，最好选择适合以下条件的保形涂层，以保护电路板免受碎屑和湿气的侵扰： ipc-cc-830 标准。
提示5：进行必要的测试
集成自动化系统中的板故障可能会非常成问题，并且可能会导致延迟和额外成本。基本上可以通过以下方式防止电路板制造测试。您可能需要执行的测试包括自动光学检查（aoi）以检查焊点和组件放置，剥离测试以检查附着力以及溶剂萃取电阻率（rose）测试以检查碎片。
构建用于集成自动化系统的工业pcb面临许多挑战。为了成功解决这些问题，您应该针对电路板的制造。因此，合同制造商（cm）装配和组装服务的选择 很重要
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这些挑战可以通过有针对性的pcb制造来解决，可以通过以下技巧来解决。
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利用 电气，机械和热性能 什么时候 选择材料 以确保可制造性并确认您的电路板类型将承受工业环境的热，结构或高速挑战。
提示2：跟踪路由
确定适当 阻抗，铜线重量和长度 确保您的电路板具有良好的信号完整性，并可以承载所需的电流。
提示3：设计审查
使用模拟和 dfm检查 分析董事会的pdn和 热阻用于制造和在线操作。将结果纳入您的热管理设计计划中。
提示4：选择优质的保形涂料
对于工业环境，最好选择适合以下条件的保形涂层，以保护电路板免受碎屑和湿气的侵扰： ipc-cc-830 标准。
提示5：进行必要的测试
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