普瑞光电改善COB技术 LED阵列每流明单价大降
普瑞光电（bridgelux）新一代发光二极体（led）阵列vero将再挑战更低的每流明单价。为加速实现led灯具价格甜蜜点，普瑞光电已积极藉由改良后的板上晶片（cob）封装架构，以提高led阵列的每流明密度，藉此大幅调降led阵列每流明单价。
普瑞光电企业行销总监brian fisher（右）表示，该公司vero将完全颠覆市面上的led阵列产品，助力客户开发出更高性价比的led照明灯具方案。左为***及马来西亚销售总监王伟珉
普瑞光电企业行销总监brian fisher表示，相较于前一代led阵列，普瑞光电vero系列产品採用重新设计的cob封装技术架构，助力提升led阵列的每流明密度，以降低led阵列每流明单价；并可改善每颗led晶片光填充量（optical fill）与热不一致性的弊病，以简化挑选led驱动ic的复杂性；同时改善光学控制和窄光束（narrow beam）光学，有利于设计出更微型化与更精密的光源。
fisher指出，与市面上的led阵列产品相比，vero系列产品在相同的光源尺寸、色温及演色性之下，提供的流明数显着高出数倍之多，特别是适用于零售店与路灯应用的大尺寸led阵列，流明数差距最高可达八倍之多。vero系列产品发光效率达每瓦110流明、色温可达3，000k、演色性（cri）高达80及最高流明数高达16，300流明。
另一方面，普瑞光电也藉由系统级封装（sip）技术，于led阵列中整合更多光学元件，协助led灯具客户量产更具价格竞争力的方案。fisher强调，led灯具价格要媲美传统光源，led阵列封装与灯具系统设计为两大关键。从led灯具成本观之，目前led光源仅占总体成本25～30%，显见led光源成本已非决定灯具售价的最大因素，如何降低其他元件的单价同样至关重要。
不同于前一代led阵列与竞争对手产品，vero採用sip技术将二维（2d）条码、焊盘（solder pad）、光学定位（optic locating）功能等光学及功能元件整合在led阵列当中，将可明显减少客户开发、製造及装配其他光学与功能元件的成本。fisher谈到，未来该公司亦计画于led阵列中整合无线技术、生产履歷、感测器等功能，进一步实现智慧光源。
fisher进一步透露，该公司硅基氮化镓（gan-on-si）led晶片将于2013年上半年正式量产，一旦採用硅基氮化镓led，led阵列透过sip技术将更容易整合更多功能，更能迎合在单一led阵列平台整合更多功能和元件的市场趋势。
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fisher指出，与市面上的led阵列产品相比，vero系列产品在相同的光源尺寸、色温及演色性之下，提供的流明数显着高出数倍之多，特别是适用于零售店与路灯应用的大尺寸led阵列，流明数差距最高可达八倍之多。vero系列产品发光效率达每瓦110流明、色温可达3，000k、演色性（cri）高达80及最高流明数高达16，300流明。
另一方面，普瑞光电也藉由系统级封装（sip）技术，于led阵列中整合更多光学元件，协助led灯具客户量产更具价格竞争力的方案。fisher强调，led灯具价格要媲美传统光源，led阵列封装与灯具系统设计为两大关键。从led灯具成本观之，目前led光源仅占总体成本25～30%，显见led光源成本已非决定灯具售价的最大因素，如何降低其他元件的单价同样至关重要。
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fisher进一步透露，该公司硅基氮化镓（gan-on-si）led晶片将于2013年上半年正式量产，一旦採用硅基氮化镓led，led阵列透过sip技术将更容易整合更多功能，更能迎合在单一led阵列平台整合更多功能和元件的市场趋势。
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