精细线路中退膜液去除小孔残留干膜
在传统的pcb板中钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。随着我们需求发展，线路越做越密，于是我们就诞生了hdi板，hdi板是指high density interconnect,即高密度互连板。钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。hdi技术的出现，适应并推进了pcb行业的发展。使得在hdi板内可以排列上更加密集的bga、qfp等。目前hdi技术已经得到广泛地运用，其中1阶的hdi已经广泛运用于拥有0.8pitch的bga的pcb制作中。hdi技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动hdi技术的提高与进步。目前0.5pitch的bga芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，bga的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
内层干膜：
在pcb制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是pcb制作的根本。所以图形转移过程对pcb制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板将进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
但是在如下密的线路中，过小线路间距会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
这似乎一直是一个作为设计人员一个头疼的问题。设计线路间距过小或者过大都不行。在基于这样的情况下，我公司推出了精细线路去膜液 jsc-rf214。
jsc-rf214 针对密集线路板 pcb、fpc 或工艺复杂的精细线路板(hdi 小孔约 0.12 mm)的小孔残留干膜，有优异的渗透除膜能力，可用于 ic 载板和 msap 制程去膜。以及对于选化金化学沉镍金板(hdi)的干膜剥除，pcb 制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，同样有效。
其主要特点：
>>> 不攻击锡面和阻焊油墨，铜面、金面不氧化;
>>> 膜碎小且均匀,不会缠绕行辘和堵塞喷嘴;
>>> 褪模速率快，约相当于烧碱退膜的 1.5-2 倍;
>>> 槽液寿命比 naoh 延长 10 倍以上;
>>> 表面残留少, 水洗性好;
>>> 可用于 ic 载板和 msap 制程的褪膜。
褪膜是利用碱性褪膜液把含酸基的树脂中和，从而被溶解出来，使干膜脱离铜面，在电子产品线路的制作和生产当中经常会使用到褪膜液。本退膜液在腿中不氧化铜面，仍保持原有色泽，不攻击底层基材。
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其主要特点：
>>> 不攻击锡面和阻焊油墨，铜面、金面不氧化;
>>> 膜碎小且均匀,不会缠绕行辘和堵塞喷嘴;
>>> 褪模速率快，约相当于烧碱退膜的 1.5-2 倍;
>>> 槽液寿命比 naoh 延长 10 倍以上;
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