士兰成都半导体复工率达97% 一手抓防疫一手抓生产
3 月 20 日讯，据悉，今年 2 月士兰成都半导体制造有限公司产能以及销售收入已经达到了同期的 90%，公司复工率 97%，成都集佳科技有限公司复工率 98%。士兰成都公司一手抓防疫，一手抓生产，进一步打造西部集成电路制造业“芯”亮点。
士兰微此前表示，公司及下属各相关制造部门积极应对，采取科学防控和保障生产举措，确保产线生产和新厂建设正常有序。其中，成都士兰和成都集佳作为公司 mems 封装和模块封装的重要基地，春节期间正常运转。
2019 年上半年，成都集佳实现销售收入约 1.2 亿元，比 2018 年同期增长 28%。目前，成都集佳已是西南地区技术领先的功率器件、功率模块的封装和测试企业，具备月产功率器件 3000 万只、功率模块 400 万只、mems 传感器 2000 万只的封装能力。
成立于 2010 年 11 月的成都士兰半导体制造有限公司，是杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的全资子公司。公司位于四川省成都市金堂县成 - 阿工业园区士芯路 9 号，注册资本 5.5 亿元人民币。
公司定位中国西部最具规模的 led 芯片、功率器件芯片、功率模块等新一代信息技术产业基地，重点发展高端、高亮度 led 芯片、功率半导体器件芯片、功率模块封装等。拥有核心自主产权关键技术及成熟的生产工艺技术，并拥有多项国家发明和实用新型专利，工艺装备水平达到国内先进水平，产品技术水平国内领先。现有产品品种主要为 pim 系列、ipm 系列、分立器件系列，其中 ipm 广发运用于家用电器、空调柜机、变频器等。
成都集佳科技有限公司成立于 2014 年 9 月，2014 年 12 月第一块功率器件产品下线。公司位于四川省成都市金堂县成 - 阿工业园区，注册资本 9000 万人民币。公司定位中国西部最具规模的 led 芯片、功率器件芯片、功率模块等新一代信息技术产业基地，重点发展高端、高亮度 led 芯片、功率半导体器件芯片、功率模块封装等。
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