Qorvo全球CEO专访：手机中哪些射频器件会爆增？
日前，全球领先射频解决方案供应商qorvo在中国山东德州举办盛大庆典仪式，宣布其在该地的新工厂正式投入运营，又一家全球重量级的半导体厂商在中国大手笔增加布局，此德州射频器件封测厂投入运营后，加上qorvo之前在北京的封测厂，两个工厂的产能加起来占到qorvo全球封测产能的80-90%，面向的客户不仅有中国的重要客户，也包括全球的重要客户。
“我们在未来的5g 射频市场将拥有很多领先的技术，比如非常适合毫米波器件的氮化镓（gan）工艺。不仅如此，现在多频多模lte手机，特别是运营商最新要求的载波聚合等技术，都需要大量用到baw（体声波）滤波器，一个手机中就要用到多颗baw，这也是qorvo非常领先的领域。”qorvo全球总裁兼首席执行官bob bruggeworth对电子工程专辑表示，“这些领先的技术将会为qorvo贡献越来越多的销售额与利润。”
此次投入生产的德州新工厂带来了非常先进的rf器件封测工艺，包括（晶圆）研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片贴装工艺、引线键合工艺、塑封成型工艺、切割工艺、电镀工艺以及激光打印等诸多工艺都实现了业内领先。“原有的北京工厂现在产能非常紧张，如前所述，由于多频多模lte手机的需求，来自客户的rf器件订单旺盛，现在德州新工厂投入生产，正好形成互补，可以满足客户的需求。”bob bruggeworth说道。并且，新工厂的面积比北京工厂还增加了50%以上。
记者：多频多模lte手机中会有哪些rf器件需求爆增？新的载波聚合（ca）要求下，是不是rf器件会更多？需要哪些类型rf器件？
回答：目前手机中的rf器件包括功率放大器（pa）、双工器、开关、滤波器（包括saw与baw两种）、低噪放大器（lna）等等。这些器件中，多模多频手机、特别是多载波聚合技术，对于滤波器与开关器件的需求增量最多。
比如，对于多载波聚合，每一个频谱两端都需要一个滤波器，也就是每增加一个频谱，需要增加两个滤波器。并且，上面还需要增加一个开关器件。多载波聚合，对于基站厂商来说，它的频谱利用率非常高。但是对于手机厂商来讲的话，就要加很多的滤波器和开关。
目前大至一款多模多频的lte手机，需要20-30个以上这些rf器件。
记者：对于saw与baw两种滤波器是否都会有大量的需求？qorvo更专注于哪一类？
回答：多载波聚合的时候，对滤波器的性能要求就非常高。因为需要将目标频段的以外的频率的功率抑制的很低，以免干扰相邻频段，这一点baw更有优势，有非常陡峭的滤波器裙边（filterskirt）， 高抑制性能，以及很小的温漂， 以处理相邻频段间非常棘手的干扰抑制问题，所以，载波聚合要用到很多baw滤波器。一般来说，2.1ghz以下的用saw滤波器，2.1ghz以上用baw滤波器，因为高频各个频段间相邻很近。
记者：手机中增加几十件个rf器件，这对于手机的厚度是否会带来影响？如何能从工艺上满足手机中越来越多的rf器件需求？
回答：qorvo就是通过先进的封装方式，比如sip封装，将多颗rf器件集成，并且通过一些特殊的工艺，可以使得手机做得更薄一些。
比如德州工厂拥有的“微金属涂层”（micro shield）的工艺，就可以使得采用我们方案的手机的rf区域减薄0.5mm。大致解释一下：你们打开手机后盖，会发现功率放大器，为了防止功率放大器的射频信号影响到周围元器件的工作，它外面都会有一个金属罩子。qorvo的微金属涂层专利技术，可以使得手机不用这个金属罩子了，只需在那个模块的表面再涂一层合金，就可以屏蔽掉干扰信号。那块金属罩子大约0.5mm，省掉这个金属铜片，手机就变薄了。
记者：很多运营商都在演示基于毫米波的5g方案了，您认为未来它对于手机rf器件会带来哪些影响？
回答：可以这样说，qorvo目前参与了几乎所有与5g相关的基站的设计，其中，我们提供rf器件。但是，对于5g手机来说，目前猜测有多少个rf器件还为时过早。早期的5g终端很可能是在家里的固定点设备。
不过，基于大家都在推荐5g的部分频段会采用毫米波，并且速度达到几个gbps以上，这确实对于手机的rf器件挑战非常大，氮化镓（gan）技术对于这种5g应用特性将具有极大的优势。
氮化镓可以在一个很小的面积上发射很大的功率，并且，在单位面积上，其所承受的热度是砷化镓的10倍以上，所以特别适合于毫米波段。这就是为什么，雷达上要采用氮化镓器件，而qorvo是雷达上氮化镓器件的最主要供应商。在雷达要求的高功率氮化镓射频产品上，qorvo已经发货很多年了，而且继续在发货，我们的竞争对手，他们都没有在这个领域中有任何商用经验。
记者：gan从军用转向民用，最大的问题是成本和功耗，这些都能解决吗？
回答：对于成本的问题不用担心太多。需求量上来，gan材料成本自然就会下降，而且我们现在已经有民用的catv的氮化镓产品在生产了。并且，氮化镓的工艺可以在我们现有的砷化镓设备上实施，所以工厂可以复用，成本效率提升。
至于功耗，确实是一个较大的挑战，目前正在想办法克服。
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此次投入生产的德州新工厂带来了非常先进的rf器件封测工艺，包括（晶圆）研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片贴装工艺、引线键合工艺、塑封成型工艺、切割工艺、电镀工艺以及激光打印等诸多工艺都实现了业内领先。“原有的北京工厂现在产能非常紧张，如前所述，由于多频多模lte手机的需求，来自客户的rf器件订单旺盛，现在德州新工厂投入生产，正好形成互补，可以满足客户的需求。”bob bruggeworth说道。并且，新工厂的面积比北京工厂还增加了50%以上。
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回答：目前手机中的rf器件包括功率放大器（pa）、双工器、开关、滤波器（包括saw与baw两种）、低噪放大器（lna）等等。这些器件中，多模多频手机、特别是多载波聚合技术，对于滤波器与开关器件的需求增量最多。
比如，对于多载波聚合，每一个频谱两端都需要一个滤波器，也就是每增加一个频谱，需要增加两个滤波器。并且，上面还需要增加一个开关器件。多载波聚合，对于基站厂商来说，它的频谱利用率非常高。但是对于手机厂商来讲的话，就要加很多的滤波器和开关。
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回答：多载波聚合的时候，对滤波器的性能要求就非常高。因为需要将目标频段的以外的频率的功率抑制的很低，以免干扰相邻频段，这一点baw更有优势，有非常陡峭的滤波器裙边（filterskirt）， 高抑制性能，以及很小的温漂， 以处理相邻频段间非常棘手的干扰抑制问题，所以，载波聚合要用到很多baw滤波器。一般来说，2.1ghz以下的用saw滤波器，2.1ghz以上用baw滤波器，因为高频各个频段间相邻很近。
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回答：qorvo就是通过先进的封装方式，比如sip封装，将多颗rf器件集成，并且通过一些特殊的工艺，可以使得手机做得更薄一些。
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