浅谈ESD整改的基本思路
如果把静电当做突如其来的洪水，那esd整改的基本思路可以概括为三字“堵”“防”“疏”。
“堵”顾名思义就是把esd堵在产品的外面，使之不能进入到产品的pcb上，例如：将金属外壳的地与pcb的地完全隔开，但有时候受板子的限制，金属壳的地与pcb的地隔开的距离不是很远，又因esd的耦合能力很强；此时如果让金属壳的地与pcb之间的地直接隔开，很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。
“防”就是用esd静电管去防护，这首先我们要了解esd干扰的途径，假如esd是从端口进来，那静电管要加在靠近端口的敏感信号上（例如：usb端口的d+、d-）；假如是干扰到芯片了，那就要在靠近芯片的引脚上加静电管，避免esd从后端耦合进芯片从而导致静电管失效。还值得一提的是静电管是提供一个泄放路径，不能吸收消化掉esd，所以我们要确保泄放路径上没有其他敏感信号线。
“疏”的最终目的是改变esd的电流回路路径，减小回路面积。这一般就要使pcb板上的地铺完整，过孔要多，保持地阻抗的一致性。
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