TI生产的低功耗蓝牙晶片含有两个重大的安全漏洞
以色列资安业者armis 本周揭露，由德州仪器（texas instruments，ti）所生产的低功耗蓝牙（bluetooth low energy，ble）晶片含有两个重大的安全漏洞，成功开采相关漏洞的骇客将可入侵企业网路，掌控无线ap或散布恶意程式，包括思科、meraki与aruba的无线ap都采用了含有漏洞的蓝牙晶片，让全球数百万个企业ap拉警报。
armis将所发现的漏洞命名为bleedingbit，第一个bleedingbit漏洞影响型号为cc2640及cc2650的ti ble晶片，成功的开采可能造成ble堆叠的记忆体损毁，可进一步危害ap的主系统，并取得ap的完整控制权，不论是思科或meraki的ap都采用了这两款晶片。
第二个bleedingbit漏洞则是藏匿在型号为cc2540的ti ble晶片中，该晶片具备无线韧体下载（oad）功能，以方便韧体更新，虽然该功能主要作为开发工具，但技术上来说仍是个后门，将允许近距离骇客存取并安装恶意韧体。
研究人员表示，此一oad功能的预设配置并未含有安全机制，无法区隔可靠或可疑的韧体更新，让骇客得以滥用该功能并借以渗透企业网路。
armis执行长yevgeny dibrov指出，bleedingbit让骇客可无声无息地入侵企业网路，还能破坏网路区段，对企业安全而言无疑是记警钟。
ti已经修补了第一个漏洞，而思科、meraki与aruba也都在周四（11/1）释出安全更新，armis则仍在评估bleedingbit漏洞所影响的范围。
armis副总裁ben seri表示，目前该公司已确认bleedingbit漏洞危及网路装置，但这些晶片可能还被应用在其它型态的装置或设备中，从健康照护产业、工业、汽车业到零售业等，随着有愈来愈多的连网设备采用诸如ble等新协定，相关的安全风险也不容小觑。
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