掀开Mini LED华丽的外衣，直击其技术的核心本质：芯片与封装
文|韦侨顺光电总经理胡志军
目前市场上已出现越来越多的mini led显示产品，主要涉及到两大应用领域：一种是lcd显示领域以mini led做为背光技术的产品，另一种就是led显示领域的mini led rgb显示产品。作为市场的消费者，如何快速定位mini led的技术水平？只需掀开mini led华丽的外衣，直击其技术的核心本质：芯片与封装。
消费者为什么需要了解芯片与封装？因为这两项技术是mini led产品的最核心最重要的底层支撑技术，是消费者选购产品时最应该关注的首要问题，它们决定着mini led产品的重要技术性能参数，即像素失控率。选择的产品技术能力到底是百万级、还是十万级、亦或是万级的？消费者应该要搞明白。使用了不同的led芯片技术和封装技术组合，产品的这一技术能力是有区别的，并且差异巨大。就像出生婴儿体质的强与弱，父母的基因起着重要和决定性的作用。在这里led芯片技术和封装技术就如同基因功能一般，决定着mini led产品的品质主流与大方向，因为终端消费客户需要的一定是最好的百万级的显示产品。在最新的《ｍini led商用显示屏通用技术规范》中，对mini led产品的百万级（ppm）像素失控率指标做了出厂时的a、b、c三档分级，档档都是百万级的要求;《技术规范》中还制定了mini led显示产品在累计使用了10000个小时后像素失控率还应保持的a、b、c三档分级，这三挡指标也都是百万级的要求，祥见下面图一。消费者可参考《技术规范》来选购mini led产品和维护自己的权益。
图一
基于对产业技术多年的研究，我们认为mini led产品中，不同的led芯片技术和封装技术相组合，会具有不同的解决led显示面板的像素失控能力，这些组合技术所展现出的能力大小我们用图二表示出来：
图二
如图二所示：黄红双色柱状图代表了led显示面板的总像素失效，其中黄色部分代表着不同的技术组合中由封装器件支架引脚引发的像素外失效，而红色部分代表着由芯片缺陷和封装工艺问题引发的产生在封装胶体内部的像素内失效。柱状图越低，表示产生的像素失效就越少，相对应的技术组合在解决像素失控能力方面就越强。图中可以清楚的看到右侧的三种技术组合的像素失效柱状图中是不存在黄色的外失效部分，因为它们都是cobip技术与不同的芯片技术的组合，解决像素失效起主要作用的就是cobip技术，这种技术就是无支架引脚的cob集成封装灯驱合一技术。下面我们把图二中展示的内容做进一步的量化归类，把这些技术组合在解决像素失效能力上做一个降序排列，技术能力越强排在越前面，我们看看哪些技术组合是可以拥有百万级的像素失控能力的。
百万级的像素失控能力技术组合梯队：
1号组合：rgb全倒装芯片+cobip封装技术
2号组合：红色正装与蓝绿倒装芯片+cobip封装技术
3号组合：rgb全正装芯片+cobip封装技术
以上三种led芯片技术与封装技术的组合，都可以使mini led显示产品达到百万级的像素失控能力水平，排在最上面的1号组合技术能力最强，能力超过3号组合近一倍。中间的2号组合能力接近1号组合，虽不及1号组合，但比3号组合强很多。
接下来是十万级的像素失控能力技术组合梯队：
4号组合：rgb全倒装芯片+2in1-4引脚和4in1-8引脚器件封装技术
5号组合：正装与倒装混合芯片+2in1-4引脚和4in1-8引脚器件封装技术
6号组合：rgb正装芯片+2in1-4引脚和4in1-8引脚器件封装技术
4号、5号和6号这三种led芯片技术与封装技术的组合处于十万级梯队中，像素失控率技术水平很难突破5/100000 ，即50ppm。
再往下就是万级的像素失控能力技术组合梯队：
7号组合：rgb全倒装芯片+smd器件封装技术和rgb全倒装芯片+ 2in1-8引脚和4in1-16引脚器件封装技术
8号组合：正装与倒装混装芯片+ smd器件封装技术和正装与倒装混装芯片+ 2in1-8引脚和4in1-16引脚器件封装技术
9号组合：rgb正装芯片+ smd器件封装技术和rgb正装芯片+2in1-8引脚和4in1-16引脚器件封装技术
用7号、8号和9号三种技术组合来做mini led显示产品，像素失控率技术很难突破1/10000 ，即100ppm。
作为消费者清晰了解上述的技术组合梯队分类以及各种技术组合处于一种怎样的技术状态水平是非常重要的。所以说做mini led显示产品，目前最好的技术组合就是rgb全倒装芯片+cobip封装技术。一般来说，拥有这种技术能力的企业在其mini led产品的推广宣传中是乐于提到他们的产品已使用了这种技术组合。而哪些没有掌握百万级技术组合能力的企业，往往在mini led产品的推广宣传上使其神秘化、概念化、只穿外衣不谈实质、不愿直接了当的提到他们的产品使用的是什么芯片和封装技术。mini led对消费者来说只是一件华丽的炫酷外衣，其本质就是像素微间距化的一个物理空间概念，不应用此使消费者被神秘、被概念。
消费者在解决了主流的芯片与封装技术组合的大方向后，mini led产品的选择上还要进行诸如外观评价、拼接精度、光学效果、电学性能、防护能力、节能效果等内容的了解。
*以上文章只代表作者本人观点，有不同意见可以展开讨论，有错误的地方希望提出指正。
原文标题：芯片与封装：mini led产品无法回避的话题
文章出处：【微信公众号：每日led】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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图一
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图二
如图二所示：黄红双色柱状图代表了led显示面板的总像素失效，其中黄色部分代表着不同的技术组合中由封装器件支架引脚引发的像素外失效，而红色部分代表着由芯片缺陷和封装工艺问题引发的产生在封装胶体内部的像素内失效。柱状图越低，表示产生的像素失效就越少，相对应的技术组合在解决像素失控能力方面就越强。图中可以清楚的看到右侧的三种技术组合的像素失效柱状图中是不存在黄色的外失效部分，因为它们都是cobip技术与不同的芯片技术的组合，解决像素失效起主要作用的就是cobip技术，这种技术就是无支架引脚的cob集成封装灯驱合一技术。下面我们把图二中展示的内容做进一步的量化归类，把这些技术组合在解决像素失效能力上做一个降序排列，技术能力越强排在越前面，我们看看哪些技术组合是可以拥有百万级的像素失控能力的。
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