高芯科技红外热成像技术的创新与突破
红外热成像技术在国内经过多年发展，已经融入到工业测温、科学研究、石化产业、辅助驾驶及物联网等领域中，并在这些领域得到广泛应用。
国内红外热成像厂商高芯科技的热成像技术，历经十多年的坚苦探索，终于掌握了核心技术的自主权，成功站在了世界的前沿。
高芯科技自主研发1280x1024的非制冷氧化钒红外探测器，能够实现百万级像素的清晰成像，正负0.5摄氏度的测温精确度，热灵敏度netd小于30mk，能够捕捉微小的热差异，自动追踪全屏最高温。
目前国内热成像技术的近年来的蓬勃发展令人瞩目。曾几何时，这项核心技术被国外所垄断，我国红外热成像芯片曾严重依赖进口。然而，高芯科技中国红外人从零起步，奋发图强。技术不断进步，红外热成像芯片像元尺寸的技术高地不断被中国突破， 12微米全系列产品已经可以大规模量产，实现了自给自足。
中国红外人的挑战极限的脚步从未停止。2020年，高芯科技研发晶圆级封装探测器技术和晶圆级封装光学技术，开发出低成本、小型化、低功耗兼具的晶圆级红外模组，国内空白得以填补。
如今，民用红外热像行业迎来快速发展，整个行业都在为进一步实现关键技术突破而共同努力。身为行业的先锋，高芯科技更加不会停止突破和发展的步伐，致力于用更先进的技术、更优质的产品，力争在技术上实现国内领先、国际先进。
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