M1芯片区域在SoC方面进行了优化

苹果于2020年11月正式发布了首款针对mac电脑的自研芯片——命名为m1,并推出了三款搭载m1芯片的产品,分别是新一代的入门级笔记本macbookair、新款高端笔记本macbook pro、新款迷你版台式机mac mini。
从英特尔x86处理器的转变给整个处理器和计算领域带来了冲击。首款mac soc拥有8核心cpu(4个高性能核心和4个高效率核心)和8核心gpu。苹果软件硬件紧密集成成就了一款紧凑、高效的个人电脑处理器,并让它在众多高端微处理器的竞争中脱颖而出。m1基于台积电5nm工艺打造,拥有高达160亿个晶体管。
在soc方面,m1的芯片区域针对功能进行了优化。借鉴了基于通用内存架构(uma)概念和外部lpddr4x dram的移动soc设计,芯片内缓存有限。大量的芯片区域都致力于标准的cell功能,这表明苹果正在利用内部芯片设计优化操作系统的硬件。在封装方面,苹果的a12x和a12z采用了相同的结构,将dram集成在soc基板上,并在基板中埋入硅电容。
原文标题:apple m1 system-on-chip
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