led外延生长及芯片制造过程将直接影响终端led产品的性能与质量,是led生产过程中最为核心的环节,其技术发展水平直接决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。led的技术发展经历了从单色系到全色系,从普亮到高亮,从低光效到高光效的上升路径,led性能的不断完善推动其不断深入至各应用领域。led外延生长及芯片制造环节在led产业链中技术含量高,设备投资强度大,同时利润率也相对较高,是典型的资本、技术密集型行业,其技术及发展水平对各国led产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。
近年来,我国led外延芯片行业随着led应用领域的不断拓展而快速发展。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟所发布的统计数据,2009年至2011年间,国内led外延芯片行业规模由23亿元上升至65亿元,年复合增长率达68.11%。
我国led产业由封装起步发展,初期芯片主要依赖进口,近年来,在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下,国内主要led外延芯片企业加大研发投入,积极制定扩产计划,市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升,使得国内led外延芯片行业加速发展,至2011年我国芯片国产化率已达到70%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计,2009年我国led外延芯片行业整体市场规模约为23亿元,至2011年已上升至65亿元,年复合增长率达到68.11%。
根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2010年国内led芯片需求量折合为2英吋延片已达到49万片/月,同比增长48%,其预测,未来五年内国内显示屏用led芯片需求将继续保持稳定增长的趋势,而随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动,国内led外延芯片需求量将大幅提升,至2015年,国内led芯片需求量折合为2英吋外延片将达到555万片/月,约为2010年的11倍。
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