动作传感器成长放缓 MEMS麦克风接棒领涨
微机电系统（mems）动作传感器已成为行动装置标準配备，成长幅度开始趋缓，反观mems麦克风在手机、可穿戴电子、车载和家庭自动化设备业者掀起语音辨识发展热潮带动下，需求将扶摇直上，成为下一波mems成长的主力动能。
意法半导体（st）大中华区暨南亚区类比、mems及传感器事业群行销总监吴卫东表示，随着物联网（iot）时代来临，人对机器（h2m）沟通介面的重要性将与日俱增；其中，尤以直觉、容易使用的语音辨识最具发展潜力，遂刺激mems麦克风需求高涨，预估2013～2017年的出货量年复合成长率 （cagr）将达到两位数，可望在mems动作传感器成长率开始放缓之际，跃居mems产业新星。
相较于传统驻极体电容式麦克风（ecm），mems麦克风基于製程特性，可实现微型封装尺寸，迎合行动装置、可穿戴电子迈向极致轻薄的设计要求，同时亦有助提高元件一致性、灵敏度匹配，可强化抗射频（rf）干扰性能，并简化杂讯消除演算法的复杂度以降低元件功耗；也因此，mems麦克风正加速取代ecm方案，成为语音辨识系统的关键零组件。
意法半导体大中华区暨南亚区类比、mems及传感器事业群资深技术行销经理郁正德指出，自苹果（apple）率先在 ipad和iphone导入二至叁颗 mems麦克风，大幅改善siri语音助理及视讯通话使用体验，并实现波束成形（beamforming）、环境消噪等功能后，android阵营的手机品牌大厂也纷纷跟进此一设计策略，甚至规画扩大採用四到五颗麦克风，从而达成更优异的杂讯抑制效果，并引进更多元的声音指向辨识、特定音讯强化演算法，提升语音辨识精準度与灵敏度。
除行动装置导入mems麦克风数量可望翻倍外，吴卫东强调，智能手表、智能眼镜等可穿戴电子因操作空间有限，将以语音控制为主要人机介面；此外，车载语音辨识系统也开始大量採用高精準度、品质稳定且耐高温的mems麦克风，以减轻外在噪音干扰，在在促进 mems麦克风出货量激增。
为抢占mems麦克风市场商机，包括意法半导体、akustica（已併入bosch sensortec）和瑞声科技（aac）皆不断扩充产品阵容，而应美盛（invensense），近期则购并亚德诺（adi）mems麦克风事业部，并与sonion组成策略联盟，积极壮大技术实力。吴卫东更透露，由于mems麦克风技术门槛比动作传感器低，因此许多新进供应商亦纷纷冒出头来，甚至透过向mems晶圆厂採购裸晶再自行封装的方式，开始瓜分中低价产品应用商机。
随着市场竞争加剧，mems麦克风制造商在元件一致性、体积和灵敏度等重要规格上的较劲也更加激烈。意法半导体大中华区暨南亚区类比、mems及传感器事业群技术行销经理苏振隆指出，该公司近年持续加码投资，已发展出麦克风与音讯撷取/转换asic的高整合设计，以及专利声孔上封装（mems-on- sound）技术和四点式支撑的感应振膜架构，不仅可缩减晶片尺寸和成本，亦可提高收音和杂讯滤除表现，以更高的灵敏度和讯噪比（snr）在市场上脱颖而出。
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除行动装置导入mems麦克风数量可望翻倍外，吴卫东强调，智能手表、智能眼镜等可穿戴电子因操作空间有限，将以语音控制为主要人机介面；此外，车载语音辨识系统也开始大量採用高精準度、品质稳定且耐高温的mems麦克风，以减轻外在噪音干扰，在在促进 mems麦克风出货量激增。
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随着市场竞争加剧，mems麦克风制造商在元件一致性、体积和灵敏度等重要规格上的较劲也更加激烈。意法半导体大中华区暨南亚区类比、mems及传感器事业群技术行销经理苏振隆指出，该公司近年持续加码投资，已发展出麦克风与音讯撷取/转换asic的高整合设计，以及专利声孔上封装（mems-on- sound）技术和四点式支撑的感应振膜架构，不仅可缩减晶片尺寸和成本，亦可提高收音和杂讯滤除表现，以更高的灵敏度和讯噪比（snr）在市场上脱颖而出。
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