导电塑料在通信设备电磁屏蔽上的应用介绍

随着通信技术的发展,设备的集成度越来越高,系统内部的电磁兼容性也相应升级,为解决电磁波辐射泄露和干扰问题,一般会采用电磁屏蔽材料进行屏蔽。5g基站核心技术升级,基站数量增加带动着电磁屏蔽材料需求显著提升。目前应用较多的电磁屏蔽器件有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。
各种电磁屏蔽器件
一:电磁屏蔽原理
电磁屏蔽的原理是对于干扰源电磁波的反射与吸收,一般是通过材料对电磁能流进行反射和引导作用,在内部产生与源电磁场相反的电流和磁极化场,从而减弱源电磁场的辐射效果,其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。
一般作为电磁屏蔽的材料都具有一定的导电性,塑料在我们印象中一般是作为绝缘材料使用,那么导电塑料是如何应用于电磁屏蔽呢?下面我们就先来简单了解下:  
二:导电塑料介绍
其实对塑料进行一定的加工,例如将塑料基体与导电填料组成海岛结构复合体系,能够依靠量子力学隧道效应使得电子具有在粒子间的跃迁能力,提升塑料的导电性,变成“半导体”导电的作用,这种就称为导电塑料。
一般用表面电阻率来表征材料对电流的阻抗大小,表面电阻率越小,导电性越强。按照材料表面电阻率的不同,塑料可以分为:
绝缘材料:10^12~10^15 ohm/sq
抗静电材料:10^10~10^12 ohm/sq
静电耗散材料:10^6~10^12 ohm/sq
导电材料:≤10^5  ohm/sq
电磁屏蔽材料:10^1~10^3 ohm/sq
其中表面电阻小于≤10^5  ohm/sq为导电级塑料,而表面电阻在10^1~10^3 ohm/s的导电塑料一般可作为电磁屏蔽材料。其电导率较高,对电磁波具有一定的吸收损耗,能够减弱电磁场的辐射效果,是电磁屏蔽材料的重要选择。
三:导电塑料分类
导电塑料分为两大类, 用物理方法制成的导电塑料称为复合型导电塑料,用化学方法制成的导电塑料称为本征型(又称结构型)导电塑料。
产品 分类 细分 主要用途
电磁屏蔽塑料 复合型1 填充型:填充铜、镍等金属粉末、不锈钢纤维、碳纤维、铜纤维、镀镍碳纤维等 电磁屏蔽
抗静电
本征型 合成型:共轭π电子体系的本征型导电高分子(icps)如聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等
1.本征型导电塑料
是指高聚物本身具有导电性或经过化学改性后具有导电性的塑料,能发挥自身化学结构的作用,使其本质上能够导电,再通过化学方法进行掺杂以增长其导电性。
2.复合型导电塑料
是指经物理改性后具有导电性的塑料,一般是将导电性物质如炭黑、碳纤维、石墨、金属粉末、金属纤维等掺混于树脂中制成。目前90%的导电塑料都属于复合型,其应用广泛。
图  飞荣达碳纤维填充系列导电塑料
选择不同的塑料基体与甚至与不同比例的导电物质结合,其带来的电磁屏蔽性能也不一样。导电塑料作为屏蔽材料可根据产品的厚度来调节屏蔽效能,其屏蔽效能在30-90db之间。
表:不同导电塑料的电磁屏蔽性能
导电填料 塑料基体 导电填料体积分数/% 屏蔽能效/db
铝箔 聚碳酸酯、abs 20 45~65
fe纤维 尼龙、聚乙烯 20~80 60~80
不锈钢纤维 聚氯乙烯 6 40
cu纤维 聚苯乙烯 10 32~67
镀ni石墨纤维 abs树脂 40 80
超细黑炭 pp 20 40
来源:导电塑料在航天领域的应用展望
四:导电塑料生产工艺
将pc/abs、pc、abs、pa、ppe 等树脂与镀镍碳纤维、不锈钢纤维等导电物质结合,通过塑料与填料混合,经过塑料加工工艺,导电性得到一定的提升,实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大变化,从而使其具有emi屏蔽功能和接地功能。
导电塑料采用注塑工艺,一次成型,不需要机加工、电镀、喷漆、镀膜等等复杂的二次工艺,有利于大大降低加工成本,而且经过注塑加工可以实现更为复杂的结构。导电塑料的密度(1.2~1.4g/cm3)为常用金属的四分之一,即使与铝相比也仅为铝的一半,能被加工成1.0mm左右的薄壁结构,重量降低75%。
五:导电塑料部分应用介绍
导电塑料具有良好的电磁屏蔽性能,且具有密度小、韧性好、成本 低、易于加工、屏蔽性能可调节的优点,是金属屏蔽材料的潜在替代品。导电塑料主要用于集成电路、汽车电子、电气等领域emi屏蔽外壳以及中、高压电缆中使用的半导电屏蔽料,能够在保持塑料固有特性的同时具有类似金属导电性的特性。
1.通信基站的悬挂结构件
导电塑料的密度(1.2~1.4g/cm3)为常用金属的四分之一,即使与铝相比也仅为钢的一半。导电塑胶由于密度小,在通信基站发射塔上的悬挂结构上具有一定的应用优势,此外,也是金属压铸壳体很好的替代方案。
2.电源盖板
目前通信设备上的电源系统的电源盖板还是以铝压铸件为主,而铝压铸件存在的主要问题是:质量重、成本偏高、不易加工,屏蔽效能不可调等。采用导电塑料的替代金属材料就可以避免这些问题,满足市场更高的需求。
3.屏蔽腔   目前通信设备上的屏蔽腔大多采用铝合金压铸件,但压铸件密度大,易腐蚀,成型性差,采用普通塑料电镀,在长期使用过程镀层易脱落从而使产品功能失效;采用导电塑料一体方案,组装方便,产品可靠性好,屏蔽性能可以满足要求,成本也降低。
导电塑料在emi上的应用还包括通信假面板、连接器(光纤护套、电源护套等)电脑显示器后壳、导光盒,以及军工用品等。
本文部分信息来源飞荣达
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