曝锐龙3000系列样品已送至相关测试
经过前两代的积淀，基于7nm新工艺、zen 2新架构的第三代锐龙3000系列格外值得期待，基本已经锁定会在5月底的台北电脑展上正式发布。
根据来自主板厂商的最新消息，锐龙3000系列的样品已在一季度末陆续抵达主板合作伙伴手中，进行相关测试。
测试样品都是四核心，显然不代表最终零售版的规格，这一代应该会上12核心乃至是16核心，只是首发会不会有还不确定。
据主板厂商透露，初步测试表明，三代锐龙的ipc核心理论性能比二代提升了大约15％，符合预期，zen 2新架构的改进还是很明显的，要知道二代锐龙用的zen+比一代只提升了3％左右。
锐龙三代样品的加速频率普遍达到了4.5ghz，比二代最高水平提高了200mhz，比现在的四核心更是高了500mhz，但最终零售版的频率肯定还会更高，毕竟样品设置普遍都会很保守。
频率和性能提升的同时，得益于新工艺新架构，三代锐龙的功耗和发热也得到了更好的控制，能效大大提升。
内存控制器也有提升，但不太明显。考虑到锐龙现在支持的ddr4频率已经相当高，下一步应当重点放在了稳定性、兼容性、延迟等方面的改进。
主板方面，x570将成为新的高端主力，在桌面上首发支持pcie 4.0，并且可提供多达40条通道，其中16条专用于pcie显卡插槽，可拆分为x8+x4+x4，但是部分通道会与sata接口共享。
sata接口最多支持12个，usb接口则有最多8个usb 3.1 gen.2、4个usb 2.0。
主流市场上未来应该还会有新的b550，但不再支持pcie 4.0，x570目前是唯一具备该技术的平台。
b350、x370主板已确认会继续兼容三代锐龙，但是入门级的a320就基本没戏了。
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