led推拉力测试机芯片拉力测试仪
推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、to封装、5g光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。
推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。操作前注意事项 1、我们试验的目的是测试底部填充前芯片与基板之间的剪切强度，或测量底部填充后对芯片所加力的大小,观察在该力下产生的失效类型,判定器件是否接收。 2、测试设备应使用校准的负载单元或传感器 3、推拉力测试仪的最大负载能力应足以把芯片从固定位置上分离或大于规定的最小剪切力的 2 倍。 4、设备准确度应达到满刻度的5%。设备应能提供并记录施加于芯片的剪切力,也应能对负载提供规定的移动速率。
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