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三星3nm芯片良品率仅达2成,与台积电的差距更大了
据报道,三星电子计划在2022年上半年量产3nm制程芯片,但是近期业界频频传出良率低、量产延迟等批评的声音,据推测三星可能会将其技术用于自己的3nm芯片生产,之后再考虑争取外部客户的订单。
一直与三星在芯片领域抗衡的台积电将于今年下半年开始生产3nm的n3b芯片,并且其在3nm工艺上的技术也取得了重大突破,2023年将会生产增强版的n3e芯片,与三星相比,台积电的技术进步明显要迅速许多,三星之后是否能够追赶上来呢?
综合整理自 digitimes 同花顺财经 ca168
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