首页
小米或首发高通骁龙775G芯片
开发者在miui代码中发现了高通骁龙7系列5g soc的踪迹。
如图所示,高通骁龙7系列5g soc代号为sm7350,这是高通7系列新一代5g芯片,可能会命名为骁龙775g。
同时,这意味着小米会使用这颗芯片,具体机型暂时不得而知,应该是小米或redmi的中端产品。
此前爆料人士roland quandt透露,骁龙775g代号为“cedros”,将采用三星的6nm euv工艺。
不仅如此,骁龙775g似乎支持lpddr5内存及ufs 3.1闪存,定位可能会逊于骁龙870。
目前高通已经推出了骁龙888、骁龙870等旗舰级平台,其中骁龙888为5nm工艺制程,而骁龙870为7nm工艺制程。
而骁龙7系列平台尚未更新,新品可能会在今年q1跟大家见面,不出意外oppo、vivo、小米等一线手机品牌都会使用这颗芯片。
责编ajx
金士顿DataTravelerEliteG2评测 材料和做工以及使用体验都有着优秀的表现
消息称苹果与台积电合作开发自动驾驶芯片
亚马逊、苹果、谷歌联手 开发统一的智能家居通信标准
外媒都快吵翻了 做硬件的公司到底还有没有未来?
如何在MCUXpresso IDE中测量能耗?
小米或首发高通骁龙775G芯片
基于分布式光纤传感技术的高压海底电缆外力损坏仿真
PPP的工作原理是什么?单片机PPP协议有什么应用?
小米笔记本15.6英寸2019版高清图赏
三星携手新加坡康福德高集团,公交车站变为无线充电站
APS生产计划排产助力智能装备行业智能化
工业物联网如何影响楼宇自动化
光伏太阳能直流发电进入变电站
润和软件发布基于OpenHarmony的HiHopeOS操作系统
详细剖析28V通用型GaN射频功率器件以及应用
IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品
日本推出“全树脂电池”_或在2021年秋季启动量产
串口通讯的概念及接口电路
NEX 3 5G、Mate 30 Pro和Galaxy Note10+的表现都很不错,该怎么选呢?
综合布线系统设计流程怎样的?