IIC-China 2010春季展前报道二:聚焦高速接口

iic-china 2010春季展前报道二:聚焦高速接口
2010年3月初,大型系统设计盛会iic-china将在深圳、成都、上海三地相继召开。一百多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场,展出最新的半导体产品及应用解决方案,涉及智能手机、mid、上网本、高清电视/机顶盒、hdmi接口、led照明和背光、绿色电源、汽车电子和医疗电子等今年多个热点应用领域。本系列报道将分为5个领域分别报道将在iic展会上出现的热点技术与产品,本文为第二部分。 本文来源:http://www.eet-china.com/art_8800597884_640279_nt_f92dc303.htm 高清电视/机顶盒应用激发高速接口的发展 2010年全球将迎来crt电视大换机时代。特别是在中国,2010年世界杯足球赛和上海世博会,以及越来越普及的高清内容都将促进换机热潮。1080p/720p高清是数字电视市场的一个主要热点。参展商富士通微电子已陆续推出了多款高清产品及解决方案,可支持720p及1080p等多种制式。在数字电视前端,富士通可提供全高清的mpeg-2/h.264编码器、转码器芯片产品及解决方案;在接收终端,富士通可提供全高清、双向交互的机顶盒/一体机解决方案。参展商ceva的ceva-teaklite-iii dsp内核可用于下一代机顶盒和hdtv,该内核是ceva hd音频解决方案的引擎,具有32位本地处理能力,包括带有72位累加器的32位乘法器,可以提供高数据精度。 在新一代平板电视市场上,3d电视非常引人注目。参展商恩智浦半导体的nx5130在单个集成芯片中同时支持3dtv、frc和局部led背光调光,降低了整体成本。此外,pnx5130可以把所有广泛采用的3dtv制式转换成行和帧隔行扫描显示,为支持新兴3dtv标准设计提供了最大的灵活性。参展商altera的arria gx支持ddd tridef core处理器进行实时2d至3d转换和3d格式重建,这是altera fpga实现的众多高清晰高级应用创新解决方案的实例之一。而cyclone iii 、max ii和max 3000a cpld则为音频和视频处理提供了具有很高性价比的可编程解决方案,这些器件还包括了可以和市场上的assp进行互补的系统功能,例如屏幕视控(osd)和定时显示的功能。 此外,随着液晶电视设计正趋向更大屏幕及更低厚度,及背光源由ccfl向led背光过渡,液晶电视电源设计面临着挑战。参展商安森美半导体的ncp1397初级端控制器及带正向电压监测功能的6通道线性led驱动器cat4026等器件,支持低高度的led背光液晶电视设计,使得电路板上高度低于8 mm,总高度低于12.5 mm。 参展商世纪民生科技股份有限公司在监视器上的微控制器(mcu)和屏幕显示(osd)擁有高全球市场占有率,并提供客户在平面显示器上的完整解决方案,视讯产品包括平面显示控制器、时序控制器(tcon)、低压差动讯号(lvds)、视频编/译码芯片等。 随着越来越多型号的游戏机、dvd播放机、机顶盒、笔记本电脑、摄像机均采用高清视频播放能力,hdmi 在平板高清电视市场赢得的主导地位。最新的hdmi 1.4标准带来几个新的应用功能,包括以太网和音频回授通道(arc)。参展商silicon image的sii9387端口处理器和sii9334发送器是首批面向数字电视(dtv)和家庭影院应用的hdmi 1.4芯片。在本次展会上,该公司将展示hdmi 1.4产品、移动高清连接科技(mhl技术)、liquidhd科技、instaport科技、应用于个人计算机和存储产品领域的相关产品以及ip核相关产品。 在pc领域具有传统优势的高速串行接口displayport,也显示出了旺盛的生命力,正不断渗入高清电视市场。参展商谱瑞集成电路(上海)有限公司将展示带displayport、hdmi/dvi和vga接口的lcd显示器控制器dp701以及displayport至hdmi/dvi转换器ps161、hdmi/dvi 开关ps461。 应用最广泛的usb 接口标准也升级到3.0版本,传输速率达到了5gbps。除了mp3、硬盘外接盒等相关储存设备外,未来须要传输庞大音视频数据的设备如dvr,都将是usb 3.0的主力市场。参展商创惟科技股份有限公司目前致力于usb 3.0技术的开发,此次所展示的产品包括usb 3.0外接式硬盘传输的sata桥接控制芯片以及usb 3.0集线器(hub)控制芯片。参展商英商飞特帝亚有限公司也致力于usb的芯片与软件研发与设计,提供一个容易开发且免费的软件支持的平台。 祥硕科技股份有限公司的asm1051通过usb-if认证,为sata转usb 3.0桥接芯片。通过asm1051可以使传统的硬盘盒传输速度成速增长。除了外接盒产品,asm1051也亦可应用于高端产品,如dual bay或raid应用。 分销商凯新达电子有限公司也将展示晶量半导体的usb 3.0桥接芯片,为usb 3.0的电脑外设(移动硬盘,移动光驱)提供解决方案。参展商光菱电子(深圳)有限公司代理微驱科技的高速传输接口芯片。微驱科技提供多款hdmi、dvi、lvds接口元件、微控制器和usb控制器,比如集成了hdmi与消费电子控制(cec)功能的单芯片、频宽高达150mhz的lvds接收器ep106以及lvds发射器ep105。

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